通过全新DARPA Toolbox计划建立商业合作伙伴关系，让DARPA研究人员使用CEVA无线连接和智能传感IP产品组合
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布与美国国防部高级研究计划局(DARPA)达成一项开放式授权许可协议，以加快推进DARPA计划的技术创新。这项合作伙伴关系是DARPA Toolbox计划的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支持以促进其计划。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们与DARPA建立合作关系，将公司先进的DSP、AI处理器和无线IP引入DARPA研究计划及其生态系统。我们用于5G、Wi-Fi6、蓝牙、计算机视觉、声音和运动传感的综合低功耗平台，将会帮助加快DARPA的创新工作，使得其研究人员能够受惠于我们业界一流的技术、开发指导和支持。”
DARPA Toolbox是整个DARPA机构范围内的一项全新计划，旨在使得DARPA计划中的研究人员有机会获得商业技术供应商的开放式授权许可。根据DARPA Toolbox，成功的提议者将以预先协商、低成本和非正式生产的方式，通过该框架和简化的法律条款，获得商业供应商旗下技术和工具的更大使用权限。DARPA Toolbox将会让商业供应商有机会充分利用DARPA机构的前瞻性研究，并通过技术开发计划成果来开拓新的收益来源。
在DARPA负责DARPA Toolbox的微系统技术办公室(MTO)项目经理Serge Leef表示：“通过DARPA Toolbox计划与CEVA等技术创新者进行合作，可以简化DARPA机构对尖端技术的获得。我们一些研究人员进行的一系列项目需要使用无线通信或情境感知计算，而CEVA的处理器、平台IP和软件组合对他们极具吸引力。”
CEVA、Arm和Verific公司是第一批通过DARPA Toolbox签署商业合作协议的科技企业。作为CEVA IP的获授权许可方，DARPA研究人员将会从CEVA相关无线连接和智能传感产品组合中的CEVA处理器、工具和支持中受益。CEVA根据协议提供的关键技术包括用于5G基带处理、短距离连接、传感器融合、计算机视觉、声音处理和人工智能的DSP和软件。如要了解有关CEVA产品的更多信息，请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件，所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作，为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台，适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉，适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能，我们提供一系列AI处理器，能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网，我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)和NB-IoT。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com。
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