作者：张国斌
随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。
摩尔精英：精准服务本土中小公司流片封测
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬表示公司的定位是“一站式芯片设计和供应链平台”，主要为中小芯片公司提供全流程配套服务。目前中国有2200多家芯片公司，其中87%公司不到100人，不到1亿人民币营收，这些公司想建完成整个团队，完成整个芯片的设计、封装、测试是很困难的，而摩尔精英的一站式平台帮助这些公司完成这些事情，让中小芯片公司专注自己的设计，这是公司成立时候的想法，摩尔精英希望通过做这些事情来服务中国的芯片公司，实现摩尔精英的公司使命——让中国没有难做的芯片。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬
据悉，不同于传统的芯片设计服务和流片封测那样泾渭分明的流水线交接棒，摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条，以芯片公司需求为中心，用解决方案整合供应商资源，为客户提供省心的一站式解决方案。
2020年，摩尔精英主要有三大动作，第一、收购海外ATE测试设备项目，这个测试设备在过去20多年给国际领先的芯片大厂测试了100亿颗以上的芯片，目前仍有几十亿美金的芯片在该ATE测试机台上测试。因为ATE测试目前在国内是短板，今年通过这个收购让摩尔精英成为国内领先的ATE测试设备厂商之一。
“我们有了自己的测试设备以后，给客户做芯片测试服务的成本会下降很多，产能灵活性和客户体验都会提升。国内前三的芯片公司有一家是我们的大客户，从1000多万颗的测试数据来看，芯片单位测试成本可下降50%以上。”他表示。
第二个是摩尔精英自建了封装工程中心，主要给中小芯片公司提供芯片的封装打样、小批量量产和SiP封装服务。“我们都知道今年封装测试的产能非常满，中小客户比较难争取到产能。摩尔精英的封装工程中心，能帮助这些中小企业走过产品验证的阶段，等它封装稳定了再去外面的大型封装厂生产。”他强调，“为了加快芯片打样验证速度，解决芯片工程批封装的设计和生产需求，摩尔精英从2018年开始自建快速封装中心，2019年一期开业后就一直满产，服务了上千家芯片设计公司及科研院校，现在每个月要交付300批的工程批封装产品。”
张竞扬提到，2021年摩尔精英二期、三期封装工程中心建成后将有1亿颗的左右的封装产能，通过自建工厂和产能，保证产品验证调试期快速响应客户需求，建成后将提供年产近亿颗的SiP产能和陶瓷金属封装工程能力。摩尔精英会把快封工程批，和20%左右的早期量产留在自建的封装基地，产品验证后的大规模量产委外到大型封装厂，无缝对接，不让芯片公司操心封装产能调配问题。
摩尔精英的2020年第三个大动作是和各个公有云厂商大力合作芯片设计上云。目前传统的芯片设计模式，是由企业自己采购设备，自己配备专门的CAD团队，进行环境部署和维护，但中小型或者初创芯片设计企业，难以承受高额的设备采购支出和CAD团队构建及维护的成本。在当今快速变化环境下、最需要企业灵活弹性应变的形势下，中小型或者初创芯片设计企业被高额的运营成本束缚了手脚，缺乏灵活性和适配性。众多芯片设计公司、EDA工具供应商与公有云服务供应商都开始探索云计算如何与芯片设计的流程更好的结合，以实现大规模的弹性计算，用更低的成本，使产品更快的面向市场。摩尔精英与云服务商一起，共同构建数字化的EDA生态系统，推动成百上千家客户加速实现数字化转型，我们希望为众多中小芯片设计企业提升设计能力、获得更多的资源和更开放的框架。
“30多年前设计一款新品需要5千万美金往上，现在由于Foundry-Fabless模式而降到500万美金起步，摩尔精英我们努力的方向也是去把这个赋能中小芯片公司平台环境打造好，我们希望能够帮助更多的中小公司能够赚钱，因为他们在物联网的碎片化市场是非常有优势的--因为团队小，可以提早很多年比国际巨头早一两个数量级进入市场，提前布局，提前积累技术。摩尔精英希望成为一座桥梁，以芯片‘设计云、供应链云、人才云’三大业务板块为抓手，以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合供应商的产品和服务，帮助中小芯片公司跨过这道鸿沟，提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险。”他指出。“几乎每个行业都会经历一个从传统的，封闭的，线性的供应链，走向开放的价值协同网络的过程，这中间有巨大的效率提升空间。摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，希望服务好每一位中国芯创业者；长远来看，我们希望实现芯片产业链的在线化，智能化和协同化，提升新产品研发的效率，进而解决物联网芯片的碎片化痛点。”
利扬芯片：封、测分家，独立第三方芯片测试大有前途
20201 年11月28日，在第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军在解释制造业比重下降时指出随着产业分工水平不断提高，制造业中的非制造环节不断分离出来，形成了服务性产业，所以制造业占经济的比重会出现结构性下降。他以集成电路为例说明，传统上在该产业发展初期包括四个环节：设计、制造、检测、封装，这四个环节是紧密结合在一起的，统计都列入制造业，但随着技术发展，这四个环节独立成了四个产业，其中设计和检测成了服务性产业，这样真正列入到制造业统计范围内的只剩下制造和封装。集成电路行业这个分类造就了目前集成电路产业蓬勃发展的第三方测试服务这个广阔的赛道。
利扬芯片CEO张亦锋
国内第三方测试龙头企业利扬芯片（688135.SH）也参加了ICCAD2020，该公司CEO张亦锋在接受专访时指出，随着芯片设计越来越高端复杂，对专业测试服务的依赖也将越来越大，测试成本占比也会越来越多，以往的消费类电子或者玩具类产品，使用的芯片功能相对简单，对品质要求相对不高。根据台湾工研院的统计，测试成本将占芯片成本的6%-8%，如果以2019年3000亿美元的进口芯片来计算，该市场将有200亿美元的市场规模，说明随着国产替代和中国芯的崛起，独立第三方芯片测试将迎来一个非常庞大的市场。
第三方测试为何可以与封装分离，走出自己的独立行情？张亦锋这样解释：传统封测企业更专注于封装这个物理加工的过程，需要把圆片减薄、划片、打线、塑封，对芯片晶粒进行引线并提供保护，才能方便的应用到最终产品的电路板上。而测试更专注于芯片的电性能量测和可靠性判断，与封装是完全不同的两个领域。
“利扬芯片专注于测试方案的研发投入，目前累计获得100多项专利授权，国内某大型封测厂家申请的1500多项专利，其中仅有4项是测试相关的，且全部是实用新型专利。由此可见利扬芯片在测试服务领域的专注和优势。”他举例说，“封测企业关注先进封装技术，这是未来的重点，而台湾半导体产业的成功，已经证明行业需要专业分工，各自专注于更擅长的领域，专业的人做专业的事。过去第三方测试不突出，那是因为测试整体的规模还太小，基本上由全产业链来共同承担了，但随着产业规模加大，必定需要更细的产业分工。”
张亦锋表示，目前利扬芯片更多的专注于数字类和大数小模芯片的测试，因为这类产品对测试服务的依赖程度相对更多一些，测试服务也能发挥更大附加价值。行业内知名的芯片设计公司汇顶科技、全志科技、西南集成等公司都是利扬芯片的长期合作客户，目前利扬芯片服务的客户有150余家。
他表示独立第三方测试服务很重要的贡献是为芯片设计公司的产品提供增值服务。通过更精准地测试分类和大数据分析，让客户清楚的知道芯片的故障和良率损失源于产业链哪个环节，“我们一直有为测矿机用的算力芯片做测试，是采用三星8nm先进工艺代工的数字芯片，测试筛选非常复杂，通过我们定制专用设备并研发创造性的全套测试解决方案，把性能指标完全一致的芯片筛选出来，最终组装成不同性能等级的系列化矿机产品，在这个过程中，测试服务就帮客户芯片重新变废为宝并实现增值”他举例说。
张亦锋表示，利扬芯片会利用科创板募集资金进行研发中心建设并重点用于扩大产能。将在现有33大类测试解决方案基础上，更专注于传感器、存储器以及人工智能高算力芯片产品等新兴领域的测试研发投入。目前利扬芯片已经完成量产测试超过3000种不同型号的芯片。公司将践行专业分工的商业模式，持续深耕测试研发，以更优化的解决解决方案，不断满足客户产能、技术、成本等全方面的需求。
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