宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时，FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构，对于大量且须经复杂的数据运算，如影像讯号、声音讯号等，将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力，FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相对于ASIC，为开发人员提供更大的设计弹性。
据研究指出，FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元，年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术，宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示：“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品，并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术，将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模组，为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择，而工控质量的高可靠性，以及业界最完整规格，更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”
宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场，未来将针对更多边缘运算应用持续推广。
|
DIMM Type |
Density |
IC Organization |
Wide Temperature |
|
DDR4 3200 Non-ECC DIMM/SODIMM |
4GB/8GB |
512Mbx8 |
V |
|
8GB/16GB |
1Gbx8 |
||
|
32GB |
2Gbx8 |
||
|
DDR4 3200 ECC DIMM/SODIMM |
4GB/8GB |
512Mbx8 |
V |
|
8GB/16GB |
1Gbx8 |
||
|
16G/32GB |
2Gbx8 |
||
|
DDR4 3200 RDIMM |
4GB/8GB |
512Mbx8 |
V |
|
8GB/16GB |
1Gbx8 |
||
|
16G/32GB |
2Gbx8 |
关于宜鼎国际
2005年成立台北总公司，产品事业遍及全球，并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处，为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌，并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品，如航天、国防、运输、云端存储等产业，以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com
官方微信号：innodisk。
