近日，据媒体报道，长电绍兴先进封装项目将于今年年底实现投产。据悉，项目从拿地到开工仅仅用了22天。
2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目举行奠基仪式。
项目一期投资80亿，规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
长电集成电路（绍兴）有限公司基建工程部工程师缪翔表示，达产以后，一阶段产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装（产品），是国内第一条高密度封装生产线，填补了国内空白，年产值能够实现满产以后38亿元。
文稿来源：拓墣产业研究整理
