专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计
高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列产品是专为处理人工智能/机器学习（AI/ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等一系列多样化应用中的高带宽工作负载而设计；在这些应用中，Speedster7t FPGA消除了传统FPGA具有的关键性能瓶颈。
Speedster7t FPGA系列产品采用了台积电（TSMC）的7纳米工艺技术，为网络处理、存储和计算加速等应用提供业界最高的性能。Achronix首席执行官Robert Blake表示：“Achronix的Speedster7t FPGA芯片为客户提供了当今可用的FPGA芯片所能提供的最高带宽，并包含创新性的架构特性，从而使其成为数据加速应用的理想选择。”
“我对Achronix团队所取得的成就感到非常自豪。该器件的运行符合我们的预期，同时首批芯片的硬件验证也提前完成，使得我们能够将该产品的上市时间从数月缩短至数周，这得益于我们的代工合作伙伴台积电（TSMC）领先的工艺技术和在制造领域内的专业性。”
AC7t1500 FPGA芯片为高带宽应用进行了优化，它包括业界首个双向带宽容量超过20 Tbps的二维片上网络（2D NoC），以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太网和外部存储器带宽为4 Tbps的GDDR6接口；它还包括一个全新的、创新性的机器学习处理器（MLP）模块阵列，该模块阵列非常适合AI / ML应用中所需的各种高性能工作负载。Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持，该套件包括Synplify Pro综合工具以及ACE布局布线和时序工具。这些经过行业验证的设计工具现已可供客户使用来评估和设计Speedster7t FPGA器件。
Speedster7t FPGA的主要架构性创新之一是拥有业界首个2D NoC片上网络。2D NoC覆盖了整个FPGA逻辑阵列并提供专用的高带宽路径，从而使所有的功能单元模块和外围I/O之间以及其与FPGA逻辑阵列之间可以实现互连。2D NoC消除了传统FPGA中存在的复杂的布线瓶颈，并且可以在遍布整个FPGA中的80个节点的每个节点上发送或接收512Gbps的带宽，从而产生大于20Tbps的双向总带宽。这种结构简化了布局布线并加快了时序收敛，从而支持设计人员去使用所有可用的逻辑处理和存储器资源，以在其设计中实现差异化。
供货计划
目前正在向客户提供AC7t1500 FPGA的工程样片。Achronix预计将在2021年下半年完成对FPGA逻辑阵列、硬IP和外部接口的全器件验证，并将在2021年底前开始出货量产器件。
2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：ACEV）达成了最终合并协议，使得Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司，提供基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由一系列完整且优化的Achronix软件工具完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。
Achronix的业务遍及全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售和设计团队。2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：ACEV）达成了最终合并协议，该交易将使Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。
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