5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，上海深聪半导体带来低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。
太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源。该芯片拥有高度灵活可配置的神经网络加速器单元NPU，使能效比大幅度提升。此外，TH2608提供多芯片合封、单芯片系统集成方案，应用场景广泛灵活。
会上，上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、 CEO吴耿源介绍了深聪半导体太行芯片技术路线图。第一代芯片具有全系列麦克风阵列、AI关键字和指令识别及低功耗唤醒等功能。相较于第一代，太行第二代产品增加了AI本地连续语音识别、语义理解及安全特性、声纹识别等功能，使用专用NPU，提升能效比，降低功耗。深聪半导体与中芯国际、台积电有着多年深度合作经验，并将继续深耕人工智能语音交互领域，预计第三代产品将运用多模态融合、类脑智能和拟人化交流等技术，实现存储、工艺、封装融合和优化。
太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景（全屋设备联动控制）、智能驾驶场景（车载设备控制）、智能办公场景（会议远场/近场高保真通话）持续提供功能和性能全面升级的解决方案，从算法整合到整体方案，全力打造”云+芯“一体化。
深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。公司团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验，不断加速产品在智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智能空间等领域应用落地。通过算法、芯片、软硬件整合，多维度跨界技术融合，联合上下游生态伙伴，打通产品底层研究和人工智能发展。
来源：TechSugar
