5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯朴科技(上海)带来 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。
芯朴科技(上海)有限公司 COO顾建忠表示，在全球范围内，相较于同类型产品，5G n77 1T2R具有超低功耗，性能领先欧美竞争厂商。本次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUE PC2，体积和尺寸小，集成各种不同工艺的芯片，全面考量力学机械方面，提供全差分射频解决方案。相较于单端方案，散热性能更好，性能得到巨大提升。
图：芯朴科技功率放大器模块
图：功率放大器性能
随着5G时代的到来，手机5G n77 射频方案从第一代到第二代不断升级。第一代 5G n77 解决方案搭载2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA和5G LFEM，集成一路发射和一路接收。第二代5G n77解决方案，在第一代基础上，实现最精简的设计，减少产品用料，集成一路发射和两路接收，降低发射功率，提高散热性能。
图：第二代 5G n77解决方案
芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，公司产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。
来源：TechSugar
