5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。作为推广“中国芯”的重要平台，这一活动至今已经度过11个年头。每年，松山湖中国IC创新高峰论坛都会带来8-10款国产芯片，在推介环节上为国产芯片真正的实力玩家提供一个强有力的推广平台，让真正的好产品能够被IC业内人士以及投资人更深入地了解。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕式致辞中表示，2021-2020年的9年间，松山湖中国IC创新高峰论坛已经推介共计79款芯片，其中72款成功量产，总量产率达到91%。特别在去年推介的10款芯片中，不少刚刚推出就已经获得10KK以上的出货量，富芮坤微电子的一款蓝牙处理器累计订单甚至已经达到几百万片（截至2021年4月）。
同时，戴维民还表示，从以往活动的参与人数变化来看，越来越多的投资人到现场与中国芯企业对接。本届论坛出席嘉宾包括IC企业、政府、协会及研究机构、投资机构、软件及系统公司、媒体，其中IC企业占比41%，其余分别占18%、17%、12%、12%。
开幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军也在现场发表了致辞。魏少军表示，松山湖论坛特别有自己的特色，品牌效应非常突出，与广东半导体发展相辅相成。另一方面，松山湖论坛是最近半导体行业活动中最接地气的，与产品紧密相扣。因为对于芯片公司而言，没有产品就没有公司存在的必要，而松山湖论坛正式把产品放在最优先的位置，也充分反映出广东产业的实在，由于其接地气的特点，后续推进会非常快。
魏少军强调，在松山湖论坛上，考虑的不是学术界的讨论，也不是高大上的东西，这里讲的就是实实在在紧贴市场的需求。讲虚的东西很容易，但能否推出有市场，并且可以量产的产品才是企业最应该所考虑的。
京微齐力：自主可控FPGA四大要素，已成功量产8款芯片
首先出场是FPGA领域的产品。据了解，京微齐力是除美国企业外最早进入自主研发、规模生产以及批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。而在FPGA领域，几乎不会有一家公司只做FPGA芯片，整个生态的构建更是产品是否能市场化的重要因素。
“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要真正做到自主可控，有四大要素要做到，分别是：架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术和IP开发技术。”京微齐力CEO王海力在会上说道。
目前，京微齐力已经成功量产8款FPGA芯片，以飞马P系列为例，第一颗产品P1-60K采用40nm制程，京微齐力希望将其打造成千万门级中高端FPGA。王海力表示，目前P1已经在多个用户在进行design in阶段，如在视频图像传输接口转换方案等。按照规划，京微齐力还打算在2020-2021年推出P2和P6高端FPGA，2022-2023年推出A8以及A10超高端FPGA产品。
同时，在架构方面，京微齐力产品架构与赛灵思类似，京微齐力还具备自主软件工具和EDA能力，客户可以便捷地从赛灵思转到京微齐力上。
鹏瞰科技：基于光传输技术的新型工业控制网络总线架构PonCAN满足大数据需求
在近年新能源汽车以及自动驾驶的趋势下，目前的车域架构目前存在比较大问题。日渐增长的传感数据以及自动驾驶计算数据需要低延时、高带宽的传输路径，而目前在域架构上，大多采用铜电缆，无论是带宽、重量都成为了亟待解决的问题。
面对目前市场上端到端数据传输的难题，鹏瞰科技推出了新一代PonCAN工业控制网络芯片VN1110/VN1810。鹏瞰科技创始人&CEO李春潮表示，一直以来，工业控制网络主要采用CAN和工业以太网，都是基于铜导线的线缆进行通讯控制。鹏瞰首创了基于光传输技术的新型工业控制网络总线架构，这项技术称为PonCAN （无源光控制局域网）。PonCAN融合无源光纤通信高速数据传输、超低时延和高可靠性控制功能，具有高安全性、易于布线和全网同步等特点。
李春潮进一步介绍了PonCAN网络在智能柔性关节控制器、自动驾驶汽车、智能制造中的应用。在智能柔性关节控制器上，目前的控制系统芯片具有6大需求，需要集成控制和网络通讯、减少减轻连线、抵抗电磁干扰、降低系统复杂度、简化软件系统开发、具备高精度、高性能、高功率等要求，而鹏瞰系统芯片可以完美满足需求。
近些年自动驾驶领域发展迅猛，LiDAR等传感器数量呈指数级增长，传感器数据总带宽需求可能达到3Gb/s-40Gb/s。李春潮表示鹏瞰网络可以促进车载域架构的演进，鹏瞰网络还将加速往车载区架构的转变。
不仅是智能驾驶，在智能制造上，工业4.0也需要建立强大而安全的网络实现电子化、数字化和分析，对于连接要求极高，PonCAN可以满足其需求。同时在系统成本上，PonCAN相比Ethernet也具有较大优势，同时客户也可以根据需求支持光缆或者通栏的灵活PonCAN网络。
爱芯科技：从0开始设计，打造高性能、低功耗边缘AI视觉芯片
据爱芯科技创始人&首席执行官仇肖莘介绍，在2019年5月成立之前，爱芯对市场的调查中发现，近十年人工智能在发展过程中从云端向边缘侧转移，目前端侧AI领域的算力需求在不断增大。于是在人工智能芯片领域中，爱芯科技选择专注了其中视觉处理芯片的赛道。
仇肖莘表示，爱芯科技是针对需求从0开始设计芯片，将算法和硬件深度结合，能效比非常高。在ISP方面，爱芯将AI融入到ISP中，通过迭代算法模型不断提高ISP性能，可以被认为是软件定义ISP。NPU采用了混合精度深度学习的方式，芯片算法实现完美融合。与此同时，爱芯也采用了存算协同设计，能够减少DDR读写，节省内存带宽。
AX630A是高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片，具备高分辨率、优异画质、超强编解码、高清频显、超低功耗、超强算力等优势。据介绍，AX630A在4K@30fps场景下功耗小于3W，算力达到28.8TOPS @800MHz INT4。而爱芯自主开发面向推理加速的神经网络处理器，通过神经网络提升画质，能够支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。
依靠从设计制造到销售与客户支持的全功能团队，爱芯科技的第一颗芯片AX630A在9个月内一次流片成功，去年十二月就进入了量产状态，目前已经通过大客户的评测。
时擎智能：RISC-V端侧AI视觉芯片，打造高性价比、高能效比和强应用适应性竞争力
同样是做视觉芯片的时擎智能，这次带来了其自主研发的新一代RISC-V端侧智慧视觉芯片AT5055。据时擎智能总裁于欣介绍，AT5055搭载采用了时擎自研RV32 IMCF指令集架构的TM800@800MHz处理器，性能达到2.3DMIPS/MHZ，3.8 CoreMark/MHz，支持32-bit DDR2/DDR3存储。
AI能力方面，AT5055搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器，提供0.6TOPS AI算力；同时其ISP具备6M@30fps的处理能力，支持2路2K输入图像的并行处理，编解码能力达到2K@60fps。
于欣表示，AT5055的优势可以被总结为更好的AI算力效率、更好的用户编程体验、高质量的图像处理能力、灵活丰富的多媒体接口、极致低功耗的设计。编程体验方面，对比传统多处理器开发方案，时擎科技基于全部自研的RISC-V处理器可以提供“一站式”开发环境大幅简化异构芯片编程、调试，提高开发效率，无需开发者过多关注异构多核之间的通信交互和任务调度。
另一方面，目前市面上大多数芯片厂商需要license第三方的算法以及第三方的IP，算法适配时开发效率低下,甚至无法有效发挥硬件性能。而时擎芯片+处理IP全自研可以大幅提高算法、方案开发效率并充分发挥芯片性能。
作为一家初创公司，于欣坦言，时擎科技因为成立时间不长，在某些积累等方面有所欠缺，不过公司希望通过高性价比、高能效比和强应用适应性等特性形成自己差异化的市场竞争力。而实际上，AT5055对比相关竞品已经具备一定优势，在性价比、能效比、图形质量方面都有其独有优势。
深聪半导体：针对语音场景，实现AI本地连续语音识别和语义理解
接下来的依然是人工智能芯片，但针对的应用场景与时擎以及爱芯都有些差别。深聪半导体带来的是太行二代——TH2608芯片，主要面向全屋智能家居场景、智能驾驶场景、智能办公场景等持续提供功能和性能全面升级的解决方案。
深聪半导体CEO吴耿源介绍，2018年思必驰携手中芯聚源等知名机构成立深聪，同年8月就成功流片第一代芯片。这次推出的TH2608，在深聪第一代芯片TH1520的基础上，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。
深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。根据吴耿源太行芯片技术路线图，第一代芯片TH1520具有全系列麦克风阵列，AI关键字和指令识别，低功耗唤醒等特性；而太行第二代的TH2608增加了AI本地连续语音识别、本地语义理解、安全、声纹识别等特性；计划中的第三代芯片，将加入多模态融合、类脑智能、拟人化交流等特性。
知存科技：超低功耗存算一体芯片，为智能穿戴设备带来更多可能性
存算一体芯片早已成为AI芯片行业的趋势之一，作为国际领先的存算一体芯片企业，知存科技这次带来了面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片WTM2101。
成立于2017年10月的知存科技，已研发存算一体芯片6年，创始团队在2016年完成国际第一块模拟存算一体深度学习芯片。知存的存算一体技术创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算，解决AI的存储墙问题，提高运算效率，降低成本。
基于不同的存储介质，各家公司在做存算一体技术的时候会采用不同的技术方向，有些是忆阻器，有些公司是用SRAM、Nor Flash，而知存科技使用的就是Nor Flash技术。
据知存科技副总裁李想介绍，WTM2101主要应用于智能语音和智能健康领域，在功耗仅有100uW-2mW的情况下，AI算力能够达到50Gops，效率达到15Tops/W。；另外，在存算一体部分外，WTM2101还具备一个RISC-V内核、音频ADC、电源管理、丰富接口等。李想表示，WTM2101的大算力平台，为过去无法部署到穿戴设备的功能提供了可能性，能够大幅提升现有智能应用体验的同时，还具备超低功耗，为穿戴设备提供更长的续航时间。
这次新推出的WTM2101存算一体芯片，李想表示目前还在样片阶段，今年年底会有小批量试产。
芯朴科技：国产PA功耗全球最低，力压国外竞品
作为5G手机的关键器件，5G射频芯片国产化也一直受到很多关注。这次芯朴科技就带来了XP5127 5G n77射频前端功率放大器芯片芯片。
芯朴科技COO顾建忠表示，XP5127全频段支持HPUE PC2，在同类型产品中，功耗达到全球最低的同时，性能也领先欧美竞争厂商。
对于PA来说，最大的问题是热性能和电性能。特别是散热很重要，在集成不同工艺的芯片中，当温度变高时，芯片内部可能会产生应力。在过去很多年手机PA都是单端的，但拆分成两路时，散热性能就能更好。XP5127提供全差分频解决方案，相比与传统单端方案，提高了散热性能，也为芯片带来更加稳定的性能提升。在与其他竞品进行性能测试时，XP5127的性能普遍比竞品高20%-30%。
据透露，目前芯朴科技已经为OPPO等一线手机厂商供应射频前端芯片。依靠自身产品的性能优势，相信芯朴将会进一步推进射频前端器件在智能手机上完成国产替代。
华景传感：独家背极板和振膜技术，打造高信噪比MEMS麦克风
经过多年的发展，语音识别已经普及到我们身边几乎所有的智能设备上。而对于精准语音识别和高效主动降噪系统而言，除了算法之外，高信噪比MEMS麦克风可以为整机系统提供高品质的声音信号输入，不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号，极大降低环境及本底噪音，使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下，使用高信噪比的麦克风，可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。
华景科技这次为我们带来的正是一款高信噪比MEMS麦克风ML-2670-3525-DB1。据华景科技董事长缪建民介绍，目前华景在这款硅麦芯片中采用了独有的背极板和振膜两项核心技术。当前硅麦克风背极板上多采用大小相同的声学孔，但这样会降低抗吹气和抗跌落的能力，很难通过0.8MPa的强吹气试验；同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声，难以提高麦克风的信噪比。华景硅麦克风背极板的声学孔采用中部孔径大孔距小，边缘部分孔径小孔距大。原理是背极板在受压时最大的应力在边缘，边缘部分孔径小孔距大有利于承受边缘背极板的高应力从而提高抗压能力；同时中心部位压力虽小但振膜振动幅度大从而声学压力大，中部孔径大孔距小有利于及时释放空气分子来降低声学噪声，提高麦克风的信噪比。
在振膜技术上，华景采用波纹和扇叶微结构，振膜边缘的波纹微结构可以降低振膜工艺的应力，从而提高灵敏度和一致性以及良率。因此，ML-2670-3525-DB1能做到>70dB的高信噪比、130dB的高声学过载点、以及防尘放水气等特性，可应用于测量仪器、工业制造、音乐、安防等人工智能语音识别高端应用领域。
不仅仅是麦克风产品，华景目前已经成为从芯片设计到封装测试全自主的MEMS传感器供应商，产品线除了MEMS麦克风外，还有MEMS传感器，并且也在进行创新5G滤波器SBWA研发产品。
明皜传感：告别“苦力”和“低价”，不单单只是靠卖“Chip”
传感器作为物联网中的最基本信息收集设备，伴随着不断高速增长的AIoT市场需求，传感器也正在得到越来越广泛的应用。明皜传感CEO汪达炜表示，在2000年，全球大约4亿人使用互联网，今天这个数字已超过50亿。同时国家层面在资金上的支持，每年高校也在不断培养的人才，国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善，巨大的市场似乎告诉我们，原本被认为是“一片红海”的消费级MEMS，现在还是可以“玩”。
但汪达炜也强调，MEMS要告别“苦力”和“低价”，关键在于技术创新和产业链整合的能力，提升大规模生产的执行力，深度创新商业模式的改变，而不单单只是靠卖“Chip”。
这次明皜传感带来了da7xx锡类超低功耗加速度传感器，面向VAD语音唤醒辅助功能，精准发声定位，通话降噪辅助，骨声纹识别辅助等应用。
据介绍，da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列（LGA），保证在-40°C至+ 85°C的扩展温度范围内工作。传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的，并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响。该器件具有±2g /±4g /±8g /±16g测量范围的用户可选全量程，数据输出速率从1Hz到1600Hz，并具有信号条件，温度补偿，运动检测，步数计数器和步距检测以及嵌入式显着运动检测。
da7xx系列产品具有集成的32级先进先出（FIFO）缓冲区，允许用户存储数据，以限制主机处理器的干预，并提供的两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法、标准I2C和SPI接口用于与芯片通信。
汪达炜最后表示，在万物互联的时代，MEMS传感器将迎来发展浪潮，中国应以巨大的市场应用为牵引，不断弥合人才缺口，研判和把握未来趋势，锚定自主创新之路，实现规模化和赶超。MEMS传感器芯片厂商应该加强产业链的布局，关注医疗、汽车、工业等领域的发展，寻找新的应用机会。
隔空科技：全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC
隔空科技是全球领先的智能传感器芯片厂商，专注于高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、超低功耗MCU技术及超宽带技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。这次隔空科技销售副总张珍伟重点介绍的就是5.8GHz微波雷达传感SoC——AT58MP1T1RS32A（AT5820）。
张珍伟表示，人体呼吸心跳动作幅度小，雷达信号弱，但很有规律。但要实现无接触人体呼吸心跳监测，就需要在多种外界干扰信号中，提取出规律信号。由于AT5820微波特性好，灵敏度高，可以在人体没有活动的情况下探测出微弱的呼吸甚至心跳信号。同时，AT5820内置高性能处理器，可将雷达信号经FFT后转到频域进行信号处理，进而提取并确认呼吸特征。
在现场的演示视频中，当试验人员屏住呼吸时能够清晰显示出心跳体征。
从2019年到2021年，隔空雷达芯片出货量倍增，6月单月出货量将达到3.5kk，雷达传感器占30%的市场份额。张珍伟认为，隔空雷达的出货量到年底将实现单月突破5KK，到时候隔空科技将成为出货量最大的雷达厂商。
值得一提的是，隔空科技还推出了全球首款uA级微波雷达芯片AT5815，以及业界首款规模量产的5.8G微波雷达芯片AT5810S。
张珍伟透露，未来隔空科技将发力汽车电子，进军77G毫米波雷达市场。目前，隔空科技已经服务超过1000家终端客户，而张珍伟也在最后表示，隔空科技的使命就是让客户以消费级的价格，买到工业级品质的产品。让万物感知更简单，让万物联接更智能，就是当下隔空科技的愿景。
来源：华强电子网
