5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。
2020年推介产品回顾：推介产品总体量产率达91%
作为业内以“小而精”和推广中国芯闻名的IC创新高峰论坛，松山湖论坛在还没发生中兴和华为事件的2011年就开始推介国产芯片，到今年正式踏入了新十年的第一年，在当前国产替代因为缺芯而呼声愈强的现在，有其重要意义。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民
按照惯例，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕式上首先回顾了去年推介产品的应用情况，用实打实的数据总结了论坛举办十年来取得的成绩：推介产品总体量产率达91%，推介企业中共有11家已经成功上市（2020年是10家），3家正在上市进程中，6家获得大基金投资。
十年间，松山湖已经引进66家芯片设计公司，2011-2020年共推介54家公司。有意思的是，当把这11家公司的首次推介时间和上市时间进行对比，我们会发现，最快的仅仅用了1年，也从一个侧面反映出松山湖论坛在选择企业时眼光的独特。仅仅是去年9月份到现在，不到一年的时间里，推介的10款芯片有9款量产，出货总量最高达到了KK级。
董业民：精准和科学实施“广东强芯”工程，
广东省工业和信息化厅总工程师董业民在为论坛作开幕致辞中指出，半导体及集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
广东省工业和信息化厅总工程师董业民
董业民表示，广东省委、省政府认真落实习近平总书记对广东重要讲话、重要指示批示精神以及国家鼓励发展集成电路产业的决策部署，坚决按照国家统筹布局，提高政治站位，强化广东担当，发挥市场应用优势，坚持差异化发展，正在精准和科学实施“广东强芯”工程，构建广东省集成电路产业发展的“四梁八柱”，在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建“八柱”，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展，为构建双循环新发展格局做好战略支撑。
魏少军：产品是芯片公司的生命线
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在致辞时突出强调了松山湖论坛的三个鲜明特点：
一是有品牌效应，特色鲜明。松山湖论坛从2011年举办至今，每年都紧扣产品发展，与广东省的发展相辅相成，互相呼应，也与主办方之一的芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民长期从事企业的管理，对企业和市场的痛点有深刻的理解相关；
二是接地气。魏少军指出，松山湖会议紧扣产品，推介、讨论、发布的都是产品，“芯片公司，产品是生命线，不谈产品，芯片公司就没有存在的必要。”
三是实在。由于松山湖论坛推介的企业产品有着极高的量产率，所以能在会上发布产品的企业，都是紧贴市场，有底气和实力的。
魏少军还强调，从2011年推介的产品更多和手机相关，到今年以智慧物联网为主题，论坛的举办也反映了整个行业市场化强的特点。
开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介
1、京微齐力HME-P1P60
作为除美国外最早进入自主研发，规模生产，批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一，京微齐力(北京)科技有限公司CEO王海力在此次论坛上推介的是其去年已经量产的60K中端高性能国产FPGA：HME-P1P60。
王海力介绍，京微齐力目前有4个产品系列，分别是山系列HME-M 65/55nm、河系列HME-R 40nm、大力神系列HME-H 40nm、飞马系列HME-P 40/22nm。此次推介的HME-P1P60就是“飞马”系列第一颗产品，采用40nm工艺，6输入查找表结构，逻辑容量约60K，支持DDR2/3 memory(速度达1333Mbps)，支持6.5G Serdes，PCIe Gen2，片上ADC，Cortex-M1软核，性能达100M以上，可用于工业控制，图像采集，视频传输等相关领域。
王海力表示，京微齐力目前在架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术这四个自主可控国产FPGA核心器件要素上都具备量产能力。产品规划方面，京微齐力在成立之初，团队深入分析FPGA产业国内、国际形势以及公司自身的实际情况确立了两个“3年计划”，将公司短期紧迫任务和中长期发展目标有效结合，目标是在第5~6年实现IPO。具体来说，第一个三年计划现已完成，推出的H系列H1、H2这两个的量产产品，实现了消费类市场累计出货量超1000万片的目标。目前正在进行中的第二个3年计划，布局的是中高端产品系列P0、P1、P2、P6，重点突破通信、电力、安防、视频等客户。
京微齐力(北京)科技有限公司CEO王海力
2、鹏瞰科技VN1110/VN1810
面向机器人、智能制造和电动汽车领域，鹏瞰科技（上海）有限公司创始人、CEO李春潮此次带来的是新一代PonCAN工业控制网络芯片VN1110/VN1810。这是鹏瞰科技首创基于光传输技术的新型工业控制网络，该项技术称为PonCAN （无源光控制局域网），也是公司名“鹏瞰”的由来。
鹏瞰科技是一家半导体设计公司，致力于设计，和研发创新高速工业控制局域网技术，为机器人，电动汽车，和工业4.0等提供新一代的数据传输技术和工业控制网络完整的半导体解决方案。PonCAN是新一代总线架构，融合高速数据传输，超低时延和高可靠性控制功能，具有高安全性，易于布线和全网同步。作为鹏瞰科技第一代产品，VS1101/VS1801可提供高性能PonCAN网络，同时支持高精度工业控制和边缘计算。
目前，鹏瞰的商业模式主要有三类PonCAN产品：核心网 (Core)，桥接 (Gate)，和节点 (Node)，核心网类产品只以模块形式(HW + SW)销售，这类产品管理整个PonCAN网络；桥接(Gate)类产品只以模块形式(HW + SW)销售，这类产品提供不同网络域的桥接；节点(Node)类产品以芯片方式销售，配以SDK，生产厂商可以整合专有软件和控制算法。
李春潮介绍，在数据洪流的裹挟下，目前很多应用场景还没有非常有效、可靠、低时延地将数据传输到AI处理器和传感器的解决方案，而鹏瞰的使命就是“提供高度安全、可扩展和可靠的端到端工业连接解决方案，满足AI处理器和高级传感器的无尽需求。”
鹏瞰科技（上海）有限公司创始人、CEO李春潮
3、爱芯科技AX630A：
在人工智能芯片的大领域里，专注于人工智能视觉处理这个很小细分赛道的爱芯科技创始人、首席执行官仇肖莘带来的是高性能、低功耗的AI视觉处理器芯片AX630A。该芯片是爱芯科技自主开发面向推理加速的神经网络处理器，通过神经网络提升画质，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务，可广泛适用于智能穿戴、安防监控、智慧社区、智慧城市、智慧交通、智能家居、智能制造等不同场景。
爱芯科技成立于2019年5月，致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和产品落地上具有丰富经验。作为爱芯科技的第一颗高性能芯片，AX630A的功耗在3W左右，分辨率最大支持4K@60fps，AI 3DNR、AI HDR、AI RLTM加持优异画质，支持20路1080p解码或1080p编码，最大支持4K@60fps显示，在4K@30fps场景下的功耗小于3w，算力可达到57.6TOPS @800MHz 2w4f，等效算力为28.8TOPS @800MHz INT4，支持各种检测识别算法。
在现在万物互联万物感知的状态下，因为各种低时延和传输带宽的要求，端侧的算法种类越来越多，复杂度越来越大，对端侧芯片的算力需求也越来大，传统的CPU实际上已经不能处理，在这样端侧AI需求增加的情况下，“我们的目标就是怎么样能够在一个成本和功耗完全可控的条件下，把AI的能力达到极致。”仇肖莘介绍道。
仇肖莘表示，爱芯科技的技术特点是算法和硬件的深度结合：“不是说从外面搭载一个NPU加到芯片里就叫人工智能芯片，而是针对爱芯科技的需求和目标市场，从零开始设计。比如说我要做视觉处理，我大概需要什么样的算子，然后这些算子之间应该是什么样的一个结合的关系，大概哪些算法会在芯片上跑，这些在整个设计之初我们都有一个很通盘的考虑，所以好处就是我们芯片的能效比会非常高。”
值得注意的是，从2019年8月立项，到2020年5月第一次成功流片，AX630A仅用了9个月，其采用了台积电的12nm工艺，目前已交付客户评测，在量产推广过程中。
爱芯科技创始人、首席执行官仇肖莘
4、时擎智能AT5055
面向智能视觉，智能家居，智慧城市等领域，时擎智能科技（上海）有限公司总裁于欣带来的是RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片AT5055。
据介绍，时擎科技成立于2018年，总部在上海张江，基于团队多年所积累的全栈处理器的定制能力，以及音视频SOC的设计经验，从落地场景的需求出发，来进行芯片架构层面的定制和优化。于欣表示，目前时擎科技的RISC-V的核心处理器IP共推出了3个系列，近10个型号的端侧智能处理芯片的产品，分别是AT800系列、AT1000系列和AT5000系列。今天推介的AT5055就是AT5000系列中的一款产品，即将在今年下半年完成量产，主要面向轻量级的智能视觉加智能语音的应用。
AT5055是一款RISC-V架构的高性能、高能效比、低成本的端侧智能视觉芯片，搭载时擎科技自研的RV32IMCF架构的TM800主控处理器和TIMESFORMER智能处理器，提供0.6TOPS的高效率的人工智能算力和强大的DSP处理能力，为基于语音、视觉、影像、显示等多模态智能交互的各类IoT应用提供高性价比和高能效比的解决方案。
在系统方面，AT5055搭载了RV32 IMCF指令集TM800@800MHz，2.3DMIPS/MHZ，3.8 CoreMark/MHz，搭配了32-bit DDR2/DDR3的存储，在安全上支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP，支持安全启动，包含Ethernet/USB/SDIO/UART/I2C/SPI/ADC/PWM等常见的外设，采用QFN128，12mm×12mm，合封DDR。
在AI能力方面，AT5055搭载了Timesformer Bumblebee 600V处理器，提供0.6TOPS AI 算力，支持各类主流网络结构和各类神经网络后处理，支持TensorFlow/Pytorch框架和CV图像处理和语音声学前处理DSP算法。
在多媒体方面，AT5055支持双目视觉的完整视频通路，包括高性能ISP、H.265视频编解码和1080P显示的解决方案，支持4+2麦克风阵列，并内置多麦降噪和本地语音识别算法，同时提供丰富的外设接口和完整的系统安全方案，“在人脸识别、物体识别、视觉加语音交互的这些应用场景下，AT5055可以被用于智能家居、智慧家电、智慧物联网以及智能办公等端侧的设备当中。”于欣补充道。
作为一家初创型的企业，为了形成自身差异化的核心竞争力，努力避免陷入千人一面的同质化局面和大公司正面比拼供应链能力，于欣透露，时擎科技正通过AI算力效率、极致低功耗设计、多媒体接口的丰富度、用户编程体验、图像处理能力这五方面来入手，扬长避短，希望在现有AI芯片激烈的市场竞争中占有一席之地。
时擎智能科技（上海）有限公司总裁于欣
5、深聪半导体TH2608
面向全屋智能家居场景（全屋设备联动控制）、智能驾驶场景（车载设备控制）、智能办公场景（会议远场/近场高保真通话），上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源带来的是低功耗人工智能人机语音交互芯片TH2608。
作为深聪智能的二代芯片，TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。
其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。
第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。
吴耿源表示，就在上个月，太行一代芯片达成了百万片的出货目标，而它的第一个落地场景，就是深聪智能的工程师在去年春节疫情期间组建出来的电梯语音解决方案。“一个不小心，以后电梯语音也许会变成标配，让我们拭目以待。”他补充道。
上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源
6、知存科技WTM2101
面向TWS耳机、手表等智能可穿戴设备，北京知存科技有限公司副总裁李想此次推介的是超低功耗存算一体芯片WTM2101，可用于低功耗唤醒，识别，降噪等场景。
知存科技成立于2017年，创始人王绍迪和郭昕婕从2012年起就开始存算一体研发，2016年完成国际首个Flash存内计算芯片验证，2019年年底量产了国际首个存算一体芯片WTM1001。据李想介绍，由于WTM1001是一个单纯的AI加速引擎，所以在系统级应用上的优势不是特别明显，低功耗的优势没有彻底发挥出来，所以今年新推出的WTM2101在制程、集成度上都有了很高的提升，也使用了芯原32位的RSIC-V内核。
近年来AI计算的火热，对算力的要求逐渐加快，数据搬运慢、搬运能耗大等存储墙的问题也愈发明显，而存算一体就是目前可以解决存储墙瓶颈问题的新型架构中一个比较有价值的架构。李想表示，基于不同的存储介质，大家在做存算一体技术的时候会采用不同的技术方向，有些是忆阻器，有些公司是用SRAM、NOR FLASH，知存科技使用的就是NOR FLASH技术。
WTM2101采用WLCSP封装，尺寸为2.9×2.6mm，AI峰值算力可达到50Gops，能效比达到15Tops/W，最大模型参数为1.8M。除了有存算一体的部分外，WTM2101还有一个RISC-V内核、音频ADC和电源管理，以及丰富的接口等。李想介绍，由于知存科技主要提供的是一个算力平台，所以跑不同的算法会有不同的功能，像手表因为会内置一些生物传感器，会比耳机多一些健康算法，去做一些健康检测。
北京知存科技有限公司副总裁李想
7、芯朴科技XP5127
芯朴科技COO顾建忠这次带来的是5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片XP5127。这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射频芯片，采用了第二代5G n77解决方案，依靠芯朴科技研发设计团队多年的大规模射频PA模组的量产经验，该芯片不仅实现了高于欧美同类竞品的性能，还做到了全球最低的功耗。
据介绍，芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，其产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。相比一代的1T1R，第二代PA集成度更高，用四颗料就可实现PA信号链，而第一代需要七颗。参数方面，XP5127的增益达到30dB，发射功率可以做到29dBm，ACLR为-40dBc。在PA模组中，因为集成了各种不同工艺的芯片，环境温度变化时，内部也会产生热应力。因此PA模组往往不仅需要考虑电气性能，还要考虑热性能，而XP5127也在设计中解决了这一挑战。
此外，XP5127采用的是全差分方案，提高了整体性能，不仅领先于目前所有对手，平均电流也做到了最低，达到了779mA。在现场展示的手机实机的性能测试对比上，XP5127的性能比竞品高出了20%到30%。
芯朴科技COO顾建忠
8、华景传感ML-2670-3525-DB1
MEMS麦克风是典型的传感器产业，用特殊的半导体晶圆制造工艺来实现精细到微米级的机械结构，利用声音传输震动原理，将声音转换成电子信号。对于精准语音识别和高效主动降噪系统而言，高信噪比MEMS麦克风可以为整机系统提供高品质的声音信号输入，不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号，极大降低环境及本底噪音，使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当在远距离拾音的场景下使用时，还可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。
面向语音识别和语音控制领域，华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民这次推介的产品就是高信噪比MEMS麦克风ML-2670-3525-DB1。该款MEMS 麦克风可在七米以上的距离实现语音高识别率，非常适合用于电视、智能家电和其他AIoT场景。在精准语音识别和高效主动降噪系统方面，ML-2670-3525-DB1可以为整机系统提供高品质的声音信号输入，不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号，极大降低环境及本底噪音，使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下，使用高信噪比的麦克风，可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。
缪建民介绍，华景硅麦芯片的核心技术之一是其独有的背极板技术。相比于友商硅麦克风背极板上大小一样的声学孔，华景硅麦克风背极板采用中部孔径大孔距小、边缘部分孔径小孔距大的声学孔，有利于及时释放空气分子来降低声学噪声，提高麦克风的信噪比。独有的振膜技术是其第二大核心技术。该振膜技术采用波纹和扇叶微结构，振膜边缘的波纹微结构可以降低振膜工艺的应力，从而提高灵敏度、一致性以及良率。两大核心技术都拥有专利。
产品局部方面，缪建民表示，华景传感目前有MEMS麦克风、MEMS压力传感器、创新5G滤波器SBAW研发三大传感器产品系列，拥有自主高端MEMS技术，产品对标德国的英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）和美国的应美盛（TDK/InvenSense）和圣萨塔（Sensata），其麦克风项目还获得了小米、科大讯飞、张江高科技园区等国内著名资本的支持。
华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民
9、明皜传感da7xx系列
面向VAD语音唤醒辅助功能，精准发声定位，通话降噪辅助，骨声纹识别辅助等领域，苏州明皜传感科技有限公司CEO汪达炜本次推介的是超低功耗三轴加速度传感器da7xx系列。da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。该器件具有2×2×0.98mm焊盘栅格阵列（LGA），可在-40°C至+ 85°C的扩展温度范围内工作，传感器元件由采用DRIE工艺的单晶硅制成，并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响。
据介绍，明皜传感成立于2011年的MEMS传感器芯片设计公司，核心团队专注于MEMS工艺于产品开发超过20年，拥有120多项MEMS相关国内及国际发明专利，是国内首家实现3轴MEMS加速度计量产的企业，累计产出超过5亿颗。应用领域方面，汪达炜表示，明皜传感已经走过手机和平板的传统领域，现在进入到了有大批量出货的智慧家居、智慧农业、智慧交通、可穿戴等IoT领域，同时，也开始进入工业领域。
回国创业初期，面对“消费级的MEMS传感器芯片已经是一片红海，不要去碰”的观点，汪达炜综合考虑了使用互联网的人数、国家层面在资金上的支持、不断完善的产业链等一系列因素，看好MEMS传感器在物联网时代的广泛应用，认为要告别“苦力”和“低价”，实现自己的梦想，关键在于“技术创新和产业链整合的能力，大规模生产的执行力以及商业模式的改变，不单单只是靠卖芯片。”
在谈到明皜的优势时，汪达炜强调了其完整的产业链布局：“在晶圆制造领域，与明皜合作的有中芯国际、台积电、世界先进；封装领域有固锝、日月光、日月新、嘉盛；在测试端，明皜已经开始组建自己的测试线。所以这样一个完整的产业链在国内并不多见，这也是我们的一个优势，可以保持我们的产品竞争优势和大批量的供货。”
目前，基于自主研发的3D CMOS-MEMS技术，明皜传感在标准化器件和非标器件上均有布局，已经推出了三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴电子罗盘和硅麦克风，去年一年也推出了三轴超低功耗传感器、智能记步芯片和压感传感器，未来将在压力传感器和陀螺仪上发力。
苏州明皜传感科技有限公司CEO汪达炜
10、隔空智能AT58MP1T1RS32A
为顺应AIoT日益发展，人机互动、物物互联的智能化升级的需求，适配智慧酒店、智慧办公、智能家居、智能安防、健康看护等需要检测人体存在的场景，同时解决人体运动侦测传感器不能有效检测静态的人体的痛点，隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟这次带来了全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC：AT58MP1T1RS32A（简称AT5820）。
隔空科技成立于2017年，专注于高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、低功耗MCU技术及超宽带技术，提供高性价比的芯片、算法及模组全套解决方案，其智能传感器产品被广泛应用于智能物联网、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域，团队核心成员在RDA、海思等有多年芯片设计和量产经验。
张珍伟透露，隔空科技去年完成了Pre-B和B轮融资，其产品主要分为雷达传感芯片、触控芯片、UWB定位芯片这三大类，此次介绍的AT5820在单一芯片上集成了高性能雷达收发信机和32位MCU，资源丰富，性能强大，可与主控或传输芯片互联互通，同时也可作为主控MCU使用。得益于芯片超强的雷达感应性能和专业的信号处理能力，AT5820还可在实现人体运动侦测的同时，检测微动甚至呼吸信号，从而实现真正的人体存在感应。
截止到5月份，隔空智能已经完成10款雷达芯片的量产，下半年陆续会推出一款TWS触控芯片和24GHz的微波雷达芯片，明年后将会推出77GHz毫米波雷达芯片以及UWB芯片。
隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟
“下一代智能手机”——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战
此次松山湖中国IC创新高峰论坛除了新品推介，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民还主持了主题为《“下一代智能手机”——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战》的IC公司与系统厂商圆桌论坛。瑞芯微电子股份有限公司首席市场官陈锋、小米科技有限责任公司产业投资高级合伙人孙昌旭、上海矽睿科技有限公司 CEO孙臻、广东大普通信技术有限公司首席技术执行官田学红、上海深聪半导体有限公司责任公司联合创始人、CEO吴耿源、Rokid 首席科学家周军、imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁等嘉宾共同参与了讨论。
圆桌论坛嘉宾（从左至右依次为戴伟民、陈锋、孙昌旭、孙臻、田学红、吴耿源、周军、姜宁）
戴伟民首先介绍了智能可穿戴设备的发展里程碑事件：2012年，Google Glass开启智能可穿戴元年；2014年，小米手环、Apple Watch奠定智能手环和手表的市场地位；2016年，儿童智能手表“异军突起”；2016年，AirPods引爆无线耳机市场。
纵观全球的智能可穿戴设备市场概况，IDC、健康界研究院分析数据显示，2020年全球智能可穿戴设备出货量达4.447亿台，同比增长28.4%；2016-2020年间，复合年增长率为44.5%。2025年，预计出货量为13.58亿台（2020年全年，全球智能手机出货量近12.6亿部）；2020-2025年间，预计复合年增长率约为25%。
我国的智能可穿戴设备市场如何呢？2020年我国智能可穿戴设备出货量1.07亿台，约占全球智能可穿戴设备出货量的1/4；2016-2020年间，复合年增长率为28.7%。2025年中国智能可穿戴设备出货量预计将达2.66亿台，未来五年复合增长率为20%。
在谈到近3年内TWS蓝牙耳机有哪些创新技术发展的趋势时，小米产业投资高级合伙人孙昌旭表示，苹果从2016年推出无线耳机，到现在只有5年时间，其他安卓阵营的无线耳机大概是3年，所以无线耳机现在还处于使用体验的初级阶段，接下来首先是要在性能和功耗上提高一大步，而其中一个比较重要的指标是信噪比。
上海矽睿科技有限公司首席执行官孙臻认为，除了降噪功能，未来耳机会逐步与手机分离，不再是手机的附属品，他强调：“智能耳机只以现在的功能来讲用户黏性肯定不够，未来如果内置更多的传感器，实现测体温、血糖、血氧、心跳等功能，价值会更大。”
上海深聪半导体有限公司责任公司联合创始人、CEO吴耿源则表示，现在智能耳机市场的关键词一定是降噪，而未来是交互，“声学语音是最自然的人机交互，负责的五官是嘴巴和耳朵，如果再加上眼睛，让手表能和耳机配合，三者将会是完美的结合。”他还透露，目前深聪半导体已经在和顺丰、饿了么等企业合作，让快递小哥“动口不动手”就能实现与客户的沟通。
针对“预计何时，80%的智能手机用户将配备无线蓝牙耳机”的问题，广东大普通信技术有限公司首席技术执行官田学红认为，在耳机领域，耳机结构的革新和传感器需要突破的技术点是两个必须要推进往前走的目标。他表示，由于耳机目前的形状不像手表一样可以一直戴在身上，也不能保证用户一整天都能佩戴，所以80%的智能手机用户未来将配备无线蓝牙耳机这个预测不太可能，“除非耳机本身的结构设计出现足够的创新，否则目前来看，耳机本身的形状问题就导致肯定不止20%的人不会佩戴，所以耳机作为一个独立产品是不可行的，一定要先解决这个问题。”
而从传感器本身来讲，田学红表示，就目前基于电和磁的传感器技术进度来看，进展都不错，但是如果要实现可以测血糖、血压这些指标，目前的传感器是远远达不到的。“能够解决这个问题，目前只有光这一条路，需要多频谱和多点的光源，才能够把想要的信息检测出来。多光伏、更高精度的一整套解决方案，是目前我们在可穿戴领域必须要突破的技术点。”
imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁介绍了imec关于医疗、智能手表/手环方面、多功能SoC的解决方案，她表示，“因为消费电子需要加上更多的特征才能够带领更多的浪潮，所以我们觉得将来健康领域会成为消费电子的一个很大的助力。”
瑞芯微电子股份有限公司首席市场官陈锋认为，“在5年或者10年以内，从短期的市场角度来讲，企业做的产品最好不要和手机竞争。”他表示，相比于耳机，还是手表更适合面向健康领域。
Rokid 首席科学家周军分析了智能眼镜和手机相比在屏幕尺寸和沉浸感这两个方面的特别优势，同时介绍了Rokid 的产品目前在面向行业ToB方向的一些进展。他表示，去年疫情期间Rokid 做的远程测温和远程协作，在实际应用场景中的反响都不错，对工人、税务人员、医生护士的工作都有很大帮助。
总结
作为开启松山湖论坛新十年的第一年，本届松山湖论坛重点推广了10款代表中国IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品，内容紧扣产品，推介、讨论、发布的都是产品，体现出的正是中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在致辞中指出的特色鲜明、接地气、实在这三个主要特色，而它们最终的表现如何，只有靠市场去检验，让我们拭目以待。
来源：中国集成电路
