本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
三星半导体的全新智能手机内存组合 LPDDR5 uMCP
通过结合LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用闪存存储；NAND:闪存 )存储，三星uMCP实现了更优性能、更大容量和更高效率，让更多的智能手机用户畅享5G功能。
作为全球先进内存技术企业，三星宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案：基于UFS多芯片封装（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。比起上一代产品，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，为更多的智能手机用户提供旗舰性能。
“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术，让消费者即便在低端设备上，也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示，“随着5G设备逐渐成为主流，三星的uMCP创新技术，将推动5G加速普及，并将元宇宙（Metaverse）早日带入人们的日常生活。”
基于三星最新的移动DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）和NAND接口，比起上一代产品，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合，能让更多的消费者在中端设备上，体验众多的5G应用；而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用，诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实（AR）。与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/s提升到25GB/s；NAND闪存性能翻倍，从1.5GB/s提升至3GB/s，从而打造旗舰性能。
新款uMCP还有助于提高智能手机的空间利用率，它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中，为其他功能留出更多空间。并且，它的DRAM容量从6GB到12GB不等，存储容量从128GB到512GB不等，可以轻松定制，以适应中高端5G智能手机的不同需求。
目前，三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月开始，配备了新款 LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。
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稿源：美通社
