今年5月下旬，消息传出日本政府正在撮合台积电和索尼（Sony）共同在日本熊本县合建芯片厂，新工厂的投资总额将不少于1万亿日元。随后，市场一度传出台积电暂未考虑在日本建厂的消息。刚刚，这一事件迎来最新进展。
据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。
报道称台积电此次前往日本建厂，主要是为了向其在日本最大的客户索尼提供图像传感器等相关产品；新工厂将主要采用28nm工艺，每月的晶圆产能目标是4万片。
可以说，在全球各国都逐渐开始宣布打造半导体产业计划，寻求增加芯片产能之际，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，正紧抓机会在全球范围内实现增产。
台积电曾在4月份发布的报告中指出，为了顺应市场需求，该司计划在未来三年时间里，投入1000亿美元（约合人民币6473亿元）扩大芯片产能。
要知道，除了在日本新建芯片工厂，台积电在其他市场布局的步伐也在加快。据7月15日报道，台积电方面表示，芯片短缺的问题预计将持续到2022年才得以缓解。
因此，该司计划于2024年第一季度，在美国亚利桑那州开始制造5nm芯片，且不排除在该州扩建工厂的可能性。与此同时，台积电还表示将在南京的晶圆厂扩大28nm芯片产能。
IC Insights发布的最新报告指出，预计2021年全球芯片市场的销售规模将首次突破5000亿美元，同比大增24%；在2022-2023年期间，全球芯片市场规模更是有望超过6000亿美元。
文稿来源：金十数据
