6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。
活动分为主会场和六个平行分会场。共邀请超过50位专家出席、300余位参会者到场；另有20余位投资人和40余个项目参与，活动通过深入探讨行业现状、痛点及需求，剖析产业的机遇与挑战，搭建了交流平台，促进了产业合作。
主会场
工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新，江苏省科技协会副主席李千目，江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣出席本次活动。
工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新为活动致辞。他表示：人才交流中心作为工信部唯一的人才服务专业机构，将通过落实平台化建设、加强与世界知名机构合作、确保以城市为载体荟聚人才等工作来推动产业人才的高质量发展，为提升我国产业竞争力提供强大的人才队伍支撑。
江苏省科技协会副主席李千目为活动致辞。他表示：科技创新已成为国际战略博弈的主战场，在集成电路领域实现核心技术突破是史无前例的挑战。省科协大力实施海智计划，为地方创新创业搭建国际交流合作平台。未来省科协将一如既往的为南京江北新区创新发展服务，为南京创新名城建设贡献力量。
江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣为活动致辞。他表示：当前江北新区立足产业发展基础，已建设了两城一中心的产业布局。未来将进一步加强科技创新系统布局，优化创新生态系统、完善创新政策体系、打造一流营商环境，聚焦打造成有世界影响力和国际竞争力的国家级新区。
工业和信息化部人才交流中心南京办事处主任王喆主持了本次活动的招才引智联盟的揭牌与授牌仪式、“战略合作谅解备忘录”的签约仪式。
主会场
揭牌/授牌仪式
江北新区集成电路招才引智联盟采用立体维度的共赢方式，以江北新区的产业环境、政策引导和政府职能为源动力，建立国际化合作的桥梁，尤其是建立人才培养、项目引进和资本赋能的直通车，充分发挥联盟的储备力量、双招双引职能和产业人文生态环境构建潜力。
（新加坡）全球一带一路技术转移转化中心、Slush China、环球英才交流促进会、英国大学中国协会、中韩产业技术创新研究院、中国（德国）研发创新联盟、欧洲华人微电子中国论坛等十七家联盟成员参与了联盟的揭牌与授牌仪式。
主会场
签约仪式
南京市江北新区管理委员会与俄罗斯工程院中国中心完成了“战略合作谅解备忘录”的签约。未来双方将会瞄准国际科技前沿，围绕江北新区重点产业，和本土企事业单位开展多种形式的前瞻性合作，实现原始创新和战略技术突破，促进关键技术、重大科技成果转化应用。
主会场
专家演讲
隆重的揭牌/授牌和签约仪式后是四位重量级专家的精彩演讲环节。
国研新经济研究院创始院长、工信部智库专家、湾区新经济研究院院长朱克力的演讲主题是“后摩尔时代”的创新法则。后摩尔时代创新不仅是技术变革，更是新经济产业革命。朱院长从“双循环战略、消费&科技、新经济法则、新场景再造、高能级跃迁”五个层面剖析了新经济的破立结合与推陈出新。
西班牙马德里高等研究院纳米研究所教授罗锋的演讲主题是“用于磁存储的超精密微纳加工”。他认为：芯片是处理传感信号的核心元件，而降低功耗是实现传感器实用化必须解决的瓶颈问题。罗教授从“极紫外光刻技术、光刻机用光刻胶、纳米精度制造、微纳加工、表征方法学等方面”详细给出了解答。
上海微技术工业研究院首席战略官高腾的演讲主题是“如何面对半导体领域的不对称战争？高腾先生分别从半导体全球化布局、垄断市场如何逆袭、怎么做到与众不同、模式创新等思路给问题做出了诠释。
上海大学微电子学院院长古元冬的演讲主题是“建设微电子产业学院的思考”。古院长从“我国半导体产业与世界先进水平差距演变”入手，结合国内行业的从业背景及上海大学微电子学院的工作成果，指出破解困境的三大因素“人才数量、质量、及核心技术”。
主会场
圆桌论坛
主会场的压轴环节是主题为“半导体产才融合发展”的圆桌论坛。古元冬院长做了论坛主持，4位演讲专家悉数登场，会谈还特别邀请到了中国集成电路设计创新联盟专家组组长、南京集成电路培训基地主任时龙兴教授。
专家们就“国家从政策层面如何更好的引导半导体产业的蓬勃发展”、“如何全方位搭建“产才融合”优质生态圈”、“如何更好的推进集成电路人才培养”、“资本和创新如何更好的助力中国半导体发展？尤其是对于“卡脖子”问题资本如何更好的发挥价值”等问题展开了热烈的讨论。引导在场观众对集成电路产业的关注，也催生了对集成电路行业合作投资的热情。
下午六个分会场同步进行，共邀请超过20位专家、20余位投资人、10余个项目参与，吸引150余名参会者关注，涵盖了集成电路、硬科技、投融资等多个领域。
分会场1
芯火天地(第五期)—芯片设计企业产业链专场对接会
8家芯片设计企业与8家芯片上下游企业共同探讨行业发展，热烈交流业界产业链的对接合作。
分会场2
硬科技投融资专场路演
专场路演荟聚了6个投资方与9个项目方互动交流，梳理项目，沟通融资意向。
分会场3
第三代半导体专场
这是一场业界不同领域专家的硬核分享，来自复旦大学的雷光寅、国家电网公司的杨霏、中国科学院微电子研究所的许恒宇、中国电子科技集团第五十五研究所的李赟、北京天科合达半导体股份有限公司的彭同华分别做了精彩的主题汇报，吸引了大批参会者聆听。
分会场4
中德半导体产业创新交流会
作为中外国际合作的亮点，中德半导体产业创新交流会聚焦了两国业内多个知名企业的重要业务。三位来自中方、一位来自德方的高管们给大家分享了各所在公司的部分技术核心内容。
分会场5
半导体智能制造
会场云集了多位业界成功企业家，他们带来了四场关于半导体智能制造技术与设备的主题汇报和一个主题为“半导体产业的智能制造和产业协同”的圆桌会谈。现场气氛热烈，灵感迸发不断。
分会场6
“财聚研创——江北新区科技企业投融资专场路演”
现场集聚了6家科技型企业，他们依次展示了各自带来的优秀项目。7名投资方专家依次对项目进行了点评，并现场就各项目进行了深层次合作洽谈。
本次活动，为业界搭建了一个良好的沟通平台，有利于前沿技术研讨、优质项目和产业人才引入，促使产学研用融合发展，助力江北新区乃至南京集成电路产业蓬勃发展。
来源： 芯动力人才计划
