2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案的实体图
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已经无法满足时代的需求，取而代之的是更智能化、更自动化的方式为管理和生活带来诸多便利性。而在这演变的过程中，无线通信技术起着关键的作用，它可以解决远程控制、远程监测和采集的问题。而ZigBee技术作为一种低功耗的无线通信技术，被广泛应用于各种场景中。
应运市场发展需求，大联大世平推出一款基于NXP K32W061的ZigBee Super Dongle方案。该方案采用超低功耗高性能 Arm® Cortex®-M4 无线微控制器，其片上Flash为640KB、SRAM为152KB、ROM为128KB。并且该控制器搭载了兼容2.4GHz BLE5低功耗收发器和满足IEEE 802.15.4标准的收发器，以及一个综合的模拟和数字组合的外围设备。此控制器在无线接收、发射模式时具有超低电流消耗，且其所具有的power-down模式允许使用纽扣电池供电。
图示2-大联大世平推出基于NXP 产品的ZigBee Super Dongle方案的展示板图
K32W061支持ZigBee3.0、Thread、BLE5.0等网络堆栈，可通过串口、SWD接口下载程序进行调试，且K32W06的嵌入式闪存支持空中下载（OTA）升级应用。在封装设计上，该产品采用6×6 mm2 HVQFN40封装，Pin间距为0.5mm。并且拥有高达22个GPIOS接口，可通过转接板扩展Arduino接口延伸应用。
图示3-大联大世平推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案的方块图
将K32W061配合软件Ubiqua使用，能够作为Sniffer抓包工具。并且能够适用于安全的低功耗无线项目，以及智能照明、智能门锁、温控器、智能家居领域、无线传感网等领域。
图示4-大联大世平推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案的场景应用图
核心技术优势：
可通过转接板扩展 Arduino 接口延伸应用及方便调试；
支持 ISP UART、SWD接口下载调试；
可配合软件可作为ZigBee节点设备使用；
可配合软件Ubiqua作为抓包工具使用；
内部嵌入2.4 GHz收发器，支持ZigBee3.0、Thread、BLE5.0，超低功耗；
6×6mm HVQFN40, 0.5mm pitch；
具有Ntag功能，预留Ntag天线接口；
Pin-to-Pin NXP JN5189、可以当MCU使用。
方案规格：
K32W061内核 Arm® Cortex®-M4 48MHz包含640KB Embedded Flash，152KB SRAM，128KB ROM；
1×NOR Flash 1MB、1×FT230XS、2×13pin Arduino Interface；
2×I2Cs、2×SPI、2×UARTs、10bit×PWM、1×DMIC、1×QSPI 、22×GPIOs、1×12bit ADC、1×10bit DAC、1×IR Module、1×RNG。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
