Sondrel创建了一个功能强大的四核IP平台SFA 200，该平台非常适合ASIC（专用集成电路）解决方案，用于远程采集和处理视频和边缘数据，并确保结果的安全传输。由此产生的单通道ASIC可连续排列，形成可扩展解决方案，并以模块化方式添加附加功能。应用包括智能仪表、智能家居、智能工厂、声控设备和信息娱乐等。
每个ASIC基于一个用于通用任务的CPU集群和一个用于神经网络任务的AI集群，并配有适配存储器和接口。Arm®CPU内核的CPU集群（额定4个）通过Arm A53或A55提供9-10 GMIPS（额定频率为1 GHz）的强大处理能力。神经网络群集基于Arm Ethos内核或DSP-AI内核，理论上可实现4TOPS性能。如果需要，可以将自定义AI内核集成为备用内核。
该芯片设计具有可组合的芯片网络系统结构、多路径、多宽度（64b至512b）数据路径，额定频率为800 MHz。针对应用、QoS仲裁和调度支持对数据流进行性能优化。系统管理子系统（SMS）管理SoC配置、启动（Boot）和操作模式，以及针对低电量或电池供电应用的有源电源管理。
集成安全子系统根据应用要求使用Arm A53或M33提供活动/侵入监控、软件签名和加密以及防黑客认证，可通过监测员行为跟踪和偏差检测进一步增强。
SFA 200设计只需要客户自己的IP或现有专用IP来创建最终ASIC，从而降低风险，缩短上市时间，将设计成本降低30%。 为进一步降低风险，缩短上市时间，Sondrel将提供一站式服务，可将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片。
SFA200是Sondrel架构未来IP平台之一。点击以下链接，下载SFA 200数据表https://www.sondrel.com/solutions/architecting-the-future。
关于Sondrel
Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
