格芯技术峰会上宣布推出的新解决方案包含丰富的功能,这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要
全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。
新闻发布之际,行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长,预计这十年结束时,市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在,半导体芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。
格芯销售高级副总裁Juan Cordovez表示:“过去的18个月充分展示了半导体是什么,它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新,这需要一种新的思维方式。在格芯,我们正在打破旧有的模式,半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案,以满足当今和未来的需求。”
在本次峰会上,格芯针对快速增长的终端市场和应用推出新的解决方案、特性和功能。亮点包括:
智能移动设备:格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手机与智能设备所需的先进功能组合。
格芯RF-SOI Sub 6GHz解决方案包含新的功能,使芯片设计人员现在可以提供更强大的5G连接,减少盲区,从而增加通话、游戏和观看流媒体的时间,并且单次充电工作时间更长。
格芯FDX-RF解决方案包含新的功能,可为5G毫米波设备提供更可靠的连接和更多的联接体验。
格芯Wi-Fi解决方案现在包含新的增强型RF和功率放大(PA)功能,使Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为支持Wi-Fi的新一代产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接,从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。
格芯显示解决方案包含新的功能,使显示驱动器IC设计人员能够在OLED显示屏上支持可变刷新率,以便为游戏提供超快刷新率,从而提高沉浸感,并在浏览时提供较慢的刷新率,以便节省电池电量。
格芯音频解决方案包含新的功能和非易失性存储器选项,使音频放大器设计人员能够提供更逼真的音质,并显著减少噪声或失真,从而带来清晰的播放和通话音频。
格芯图像解决方案现在包含新的功能,使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于2亿像素且具有高动态范围、慢动作和较低功耗的堆叠CMOS图像传感器,从而打造新一代的智能手机摄像头。
数据中心:格芯发布了一个新的平台和功能,可以实现更高的功率和能源效率,用以扩大了其硅光制造的领先地位。
格芯硅光解决方案在全新格芯45nm硅光平台上以可提供,该新平台已通过关键的技术里程碑,并且将在2022年第一季度获得完整技术认证。该单晶片平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上,包括一项创新的新功能,即300毫米晶圆技术中的第一个微环谐振器(MRR)光学元件。格芯已经在新平台上与领先的客户和合作伙伴进行合作。
物联网:针对物联网的格芯微显示解决方案包括优化和提高处理速度、减少漏电的新功能,并提供增强的像素驱动程序功能,以实现更小、更轻的增强现实(AR)眼镜,并延长单次电池充电使用时间。格芯的微显示解决方案基于格芯22FDX+平台,该平台在全球范围内获得了广泛的行业认可,获得了75亿美元的设计收益。
汽车:格芯宣布推出的22FDX平台在德国德累斯顿的Fab 1已通过车规1级认证,能够帮助客户缩短产品上市时间。格芯已宣布在德累斯顿投资10亿美元,并将额外投资50亿美元用于扩大全球产能。
了解更多格芯在2021年度技术峰会上的发布信息,请访问https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit
注1:来源SEMI 行业战略大会
关于格芯
格芯(GF)是全球领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案,赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息,请访问www.gf.com/cn。