全新的3.0V 1Gb-4Gb密度2KB/4KB页面第一代串行（SPI）NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列，具有先进的安全功能
嵌入式存储解决方案全球领导者SkyHigh Memory Limited将在其NAND闪存系列中推出3.0V 1Gb-4Gb密度4KB页面和2KB页面ML-3产品。全新的1Gb-4Gb ML-3 SLC NAND闪存产品系列设备的设计采用了业界最先进的1纳米SLC NAND产品技术节点。
可提供不同接口，SkyHigh Memory第一代串行（SPI）SLC NAND和第三代并行SLC NAND补强了已在生产中的第三代ML-3 4Gb-16Gb并行SLC NAND产品系列。
新的1Gb-4Gb设备将用于支持在最高达105°C的扩展温度下存储关键数据的高可靠性系统。借助其内部ECC引擎，ML-3产品系列可以支持低至1位ECC引擎的芯片组，以适应传统芯片组和具有更高ECC引擎的现代芯片组。
ML-3产品系列还具有多种安全功能，可保护敏感启动代码、系统固件和应用完整性免受恶意软件的影响。
ML-3产品系列设备非常适合用于高可靠性的和/或安全的应用，如工业控制、联网设备、物联网应用和机顶盒。
“我们全面的ML-3 NAND闪存系列具有高可靠性和增强的安全性，以及高性能应用所需的串行和并行接口，”SkyHigh Memory首席执行官GH Bae表示。“推出这个系列符合我们为快速增长的目标市场（工业、联网和物联网）提供高可靠性和安全存储解决方案的战略。”
安全系统设计需要存储元件，从而保护存储数据免受编程和删除操作的影响。SkyHigh Memory ML-3 SLC NAND闪存设备提供两种传统上在SLC NAND竞品中不存在的保护机制：易失性和永久性区块保护方法。借助易失性区块保护，可以保护整个内存内容。在这种方法中，保护参数设置具有易失性，因此必须在上电时加载到设备。借助永久性区块保护，保护参数设置是永久性的，在产品生命周期内仅需编程一次。可永久保护多达64Mb的数据。此外，ML-3 SLC NAND产品系列设备包含1Mb的OTP，这是市面上所有SLC NAND中最大的OTP。
ML-3串行（SPI）SLC NAND是SkyHigh Memory的第一代串行接口SLC NAND内存。该设备采用8引脚LGA（6mm x 8mm）封装，可节省电路板空间并简化电路板布局。有关该系列的更多信息，请访问 http://www.skyhighmemory.com/ML-3_Serial_(SPI)_Interface。
ML-3并行SLC NAND提供通向SkyHigh Memory第一和第二代并行接口SLC NAND内存的迁移路径，外形和适用性均可兼容。这些设备采用行业标准封装：48引脚TSOP（12mm x 20mm）和63焊球BGA（9mm x 11mm）。有关该系列的更多信息，请访问 http://www.skyhighmemory.com/ML-3-Parallel_Interface_SLC_NAND。
供应情况
SkyHigh Memory 2Gb和4Gb ML-3串行（SPI）和并行SLC NAND闪存现可提供样品。
SkyHigh Memory 1Gb ML-3串行（SPI）和并行SLC NAND闪存将于2022年1月提供样品。
关于SkyHigh Memory
SkyHigh Memory成立于2019年，是全球最具创新性的汽车、工业、家庭自动化和电器、消费电子和医疗产品先进嵌入式系统解决方案的领导者。SkyHigh Memory可靠的和高性能的存储器可帮助工程师设计差异化产品，并将其率先推向市场。SkyHigh Memory致力于为客户提供最佳的支持和工程资源，使创新者和不拘一格的思考者能够在创纪录的时间内颠覆市场并创建新的产品类别。了解更多信息，请访问www.SkyHighMemory.com。
稿源：美通社
