11月15日，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。
据消息，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区。
现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。
根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元。
文稿来源：拓墣产业研究
