11月19日，联发科技召开2021高管峰会。在峰会上，联发科技正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000 。据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这是安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片。联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。
2019 年，联发科技发布了MediaTek第一个 5G SoC——天玑1000；去年，联发科技发布了自己第一款6纳米5 SoC。联发科技副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“今天，我们很自豪带着我们的旗舰 5G SoC——天玑9000，与大家见面。天玑9000是我们在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果，这些先进技术也将持续贯穿我们多元的产品线。”
蔡力行表示：“以目前MediaTek对技术、产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。”
创历史纪录之亮眼成绩: 营收及净利倍数成长
MediaTek长年投资关键技术，积极抓取市场机遇，为公司持续发展奠定稳固的基础。2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。两年前峰会时的股价与昨日相比也成长了2.6倍。
广泛产品组合带来均衡结构性全面成长，跨产品组合强力成长
2021 年第一季至第三季，我们所有的业务线和收入组都实现了非常强劲的营收增长。我们拥有60%年成长，远远超过半导体整体的23%。
移动通信：5G 换机潮和高端机的扩充，全球市占率获得提升，包括美国及欧盟等地区
物联网、计算和 ASIC： Wi-Fi 6 升级，Chromebook笔记本电脑，进入新产品领域，例如笔记本电脑、CPE、ASIC 新项目。
智能家居：更好的产品组合，面向更高分辨率和支持AI的智能电视产品。
电源管理芯片：在 5G 和 Wi-Fi 5-6 升级中需求大幅增长。
长期投资以及未来展望
我们今年投资33亿美金于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。
云计算持续成长，终端设备也倍数成长，低功耗的需求会越来越高。我们在边缘计算和连网方面拥有领先地位，例如提供卓越游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这也都是元宇宙所需的技术元素，以上是我们现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会，所以对未来成长很有信心。
