发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块
Sondrel透露，该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求，通过最近推出的架构未来 IP平台系列，对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架（SAF），它是所有平台的构建基础。SAF框架使用了可重复利用的、模块化的IP模块，每个IP模块都有一个包含一套标准化功能和接口的封装器。每一个架构未来IP平台均是根据特定应用区域在性能和功能上的需求，组装所需模块后，构建起来的。
通过三张切片图了解切片架构
Sondrel首席系统架构师Rowan Naylor解释说：“这就像有标准化螺柱相连的构建模块，这些模块与核心底层架构直接相连。 现在，不同尺寸和类型的模块可在底层架构中相互调整调换，以构建出新模块，而不必像通常那样从零开始、重头设计。这是因为Sondrel创建了一套用于封装器的可配置接口的标准，这些封装器可利用时钟复位和电源管理等配套功能和服务，对每个模块进行封装，这样，无论是对其进行互连还是调换位置，都更加省事。有了这一标准的支持，Sondrel可根据客户或第三方提供的任意IP，为其快速创建一个封装器。
Sondrel首席执行官Graham Curren补充道：“对IP的重新利用虽说并不是什么新鲜事，但实际执行起来时总是十分复杂，因为没有通用的IP模块接口标准，所以你必须花时间为每个设计定制IP模块接口。Sondrel的业务涉及各个应用领域，这使得其在行业中占据了一个独特的视角，并发现了一种提高效率的新方法：如果IP模块具有标准化接口，那么就可以对其进行重复利用，从而实现跨领域应用。出于这个原因，Sondrel创建并推出了可扩展架构框架，以对标准接口进行模块化，这为Sondrel提供了一个可以重复利用IP模块的快速高效的方式，并且还可以根据需要添加和更改模块。 例如，在之前的某个项目中，Sondrel通过运用这种新方法，将ASIC的设计时间缩短了整整6个月。
Sondrel通过利用SAF框架，创建了架构未来IP平台系列的前五大平台，根据设计，这些平台几乎都拥有针对某个特定应用领域的ASIC解决方案所需的一切。 有了这套标准化模块方法，Sondrel能在客户新项目的初始阶段就确定合适的IP平台，并从其模块库中选取更多的计算模块加入，以提升性能，或者根据所需功能，添加相应的模块，从而创建出一个定制版解决方案。第三方或者客户提供的IP一旦封装后，还可通过类似途径，将其添加到设计当中。总的来说，SAF为Sondrel提供了一种高效的方式，使其能够为客户快速组装解决方案，大幅减少设计时间，并为客户节省设计成本，同时使产品上市的速度大幅提高。
Graham Curren补充道：“我们相信，Sondrel是第一家创建此类框架的公司，这种框架可以将IP设计成标准化模块，以实现对其高效便捷的重复利用。过去有很多人都尝试过这样做，但我相信，Sondrel是第一家成功做到这一点的公司，它以此为基础发展出来的解决方案可以轻松应用于许多不同的应用领域。”
Graham Curren总结道：“在设计过程中，这种基于“模块”的方法在ASIC规格发生部分变化时尤其有效，这是因为随着项目向前推进，客户经常会对其要求进一步细化。通常来说，规格的变更可能意味着需要重头开始设计，以纳入新的功能或额外的计算能力，但现在，有了SAF的支持，只需在底层架构中对这些模块进行添加或删除。对客户来说，这将节省大量的时间和资金；而对Sondrel来说，这是支撑其“架构未来”ASIC设计的驱动力。”
技术细节
SAF框架的基础是“底层架构”，该架构封装了应用类别中所需的基础服务和资源，即传输结构（片上网络/网络接口）、系统储存器、电源-时钟-复位域和系统管理（启动、配置、功能安全（FuSa）和一般应用管理功能）。 通过底层架构，所有的IP模块都能够相互连接和通信，从而确保其易于集成和重新排列的特性，而这与传统的设计方法有很大的区别。传统的设计方法需要将不同的模块直接连接，这样的话，一旦出现任何变更，则需要将方案全部推翻，重头开始设计。
由于底层架构是系统中典型的特殊结构，因此广泛应用Sondrel的建模过程，可以对底层架构的总线结构和储存器子系统进行尺寸标注和配置。该建模过程还涵盖了如何根据每种操作模式，在多个异质处理切片上划分数据处理需求，以应对功率和性能限制。然后，SAF框架便可确保以可靠和可预测的方式进行集成。
这些模块相当于在基于“切片”的子系统中构建的计算和IO功能（CPU、DSP、PCIe等）。 每个切片都配有标准的服务和接口，以实现互通、同步和通信。 这种方法可以通过增加所使用切片的数量来提高性能，例如，一般来说，使用三个相同的切片，可以使计算能力提高三倍。同样地，通过在底层构架中插入适当的模块切片，就可轻松集成附加功能。由于已经事先对库中所有的切片进行了测试和验证，因此，使用这些切片可以缩短整个项目的周期，并且能降低项目的风险。
如需更深入讨论 PVE 的文章副本，请单击 这里
关于Sondre
Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的专用集成电路一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
