晶心加入IFS提供业界领先的RISC-V CPU IP给予使用英特尔先进晶圆代工服务的SoC设计团队
2022 年 2 月 8 日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器內核的全方位解决方案，包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V，满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术，打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。
「RISC-V是21世纪全新研发的指令集架构(ISA)，摆脱了半世纪以来必须向下兼容的限制，」晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「英特尔为革命性的创新RISC-V架构提供世界一流的晶圆代工服务，有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界，例如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、AR/VR、数据中心、 半导体储存装置、高效能运算(HPC) 等等。我们很高兴能成为IFS加速计划中IP联盟的领导合作伙伴之一。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能，因此对使用Andes RISC-V 处理器內核所设计的SoC来说，可确保获得所需的实时生产和产能。」
「IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼，」IFS总经理Randhir Thakur表示。「我们很高兴晶心加入该联盟，也期待与晶心合作，将其领先业界的IP扩展至IFS，让我们全球的客户都受惠。」
内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中，仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用，包括5G、自动驾驶控制、深度学习、AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟，晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作，将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系，并加快客户产品的上市时程。
关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。
