作者：电子创新网张国斌
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第一篇报道---来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。1问：您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗？为什么？石方敏：从目前的全球态势来看，新冠疫情在2022年应该能得到有效控制。现在的病毒虽然传染力变强了，但重症不多，国外很多人感染，但同时慢慢也实现群体免疫了。我国现在政府和人民的防疫意识很高，带口罩也成为了常态，疫苗也基本已经普及，党和政府对疫情的防护措施也很成熟，所以我判断只要不出现大的意外，应该不会再发生大面积的感染情况，我不是医疗专家不能做预测，但是看到很多知名专家做了预测，乐观的观点是今年夏天左右疫情可以得到有效控制。 石方敏：我们在模拟ADC/DAC的产品系列上进行了很好的开发与创新，同时丰富了大量的模拟类其他产品，并寻求向货架式芯片供应商迈进。3问：对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？石方敏：由于新冠疫情的影响，在家办公、远程学习、会议等需求的增加，加上直播行业的快速发展，导致消费电子设备需求激增，从而带动了相关半导体产品的销量增长，因此计算设备、联网产品、音视频产品走热趋势很大可能会持续到2022年。另外电脑、服务器、无线通信设备、智能制造设备、新能源汽车、自动驾驶、5G等产业快速蓬勃发展，这也激发了对半导体的相应需求，且这些需求都是持续增长的，尤其是新能源汽车已经得到了用户的认可，未来会不断走热，它也会激发对算力、联网以及传感产品的需求。4问：对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略？石方敏：针对汽车、工控等领域的需求不断增长，我们提供了高端ADC/DAC等产品，以求自主创新，为市场提供高品质高性能的国产芯片。在医疗，消费领域，我们布局了几十款模拟类产品，以满足不同客户的需求。5问：2022 年缺芯潮会延续吗？为什么？如果缓解，会在什么时间缓解？石方敏：市场需求不断增加，芯片的产能问题目前还没有根本解决。在强大的市场需求和集成电路企业快速成长的情况下，今年缺晶圆的现象大概率会延续。但随着我们本土的晶圆供应商进入了蓬勃发展期，新晶圆产能的逐步释放，今年年底到明年初缺芯的情况可能会有所缓解。
6问、2022 年，您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求？石方敏：随着未来缺芯的情况缓解，市场需求会被细分，这将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力。客户除了考察公司产品以外，技术支持也是一个非常重要的考察因素，所以谷泰微在无锡、南京、深圳、台湾设有技术销售服务中心，确保能快速、有效的响应客户需求。石方敏：谷泰微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系，并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作，以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。8问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化？为什么？石方敏：近几年，半导体企业数量飞速增长，但随着缺芯情况的缓解，市场需求趋于平稳，真正考验半导体公司的时刻就要到来了。未来只有真正拥有过硬的技术和市场开发能力的公司才能生存下去，如果不能累积真正有效的技术，那么企业可能只有三个月的生存期。那些技术不过关，供应没保证，产品同质化的公司将会被淘汰。9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长，营收将突破6000亿美元以上，在这样的背景下，您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合？石方敏：国内半导体企业在国产替代的推动下，快速发展，但是目前高端芯片产品依然短缺，跟国外半导体企业的差距仍然存在，追赶之路漫长。所以我们在专注自身发展技术的同时，也需要跟国外半导体企业学习与合作，以期优势互补，壮大自己。10问、应对摩尔定律减缓，您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展？石方敏：目前芯片制造工艺越来越接近半导体的物理极限，经济成本上升，“摩尔定律”推进速度越加缓慢，3D IC和chiplet技术越来越被看中，这也是延续摩尔定律的主要方法之一。但是3D IC或chiplet技术的普及，仍面临很多的困难，比如高速通信接口电路设计、功耗等问题都需要解决，不过目前台积电和Intel等公司都有了一定的技术积累，传统需要被创新打破，相信2022年3D IC和chiplet会有更好的发展。··························································································石方敏，半导体从业资深人士，参与创立运营成功多家芯片设计公司。江苏谷泰微电子有限公司董事长兼总经理，带领公司致力于模拟芯片及光学传感器芯片领域的产品设计与销售。注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！
