为应对苹果下一代 MacBook 所装备的 Apple Silicon 芯片，英特尔计划对 Arrow Lake 进行调整：移动处理器的优先级会高于桌面处理器。虽然会有 Arrow Lake-S 和 Arrow Lake-P 两种 CPU，但英特尔的目标是首先专门生产其第 15 代移动 CPU。
根据泄漏的路线图，首批工程样品将于 2022 年年底/2023 年年初准备就绪，QS 芯片将会在 2023 年第 3 季度发货，而最终零售产品将会在 2023 年年底前准备好用于 RTS（Ready To Ship）。因此，这意味着英特尔将在 2023 年底或 2024 年初推出下一代 Arrow Lake 移动 CPU 阵容。
至于规格，英特尔 Arrow Lake-P 将是一个 Halo 产品，将基于全新的 Lion Cove（P-Core）和 Skymont（E-Core），似乎是利用台积电的 N3 工艺节点。英特尔最近的投资者日路线图指出，Arrow Lake CPU 使用“英特尔20A”和“台积电N3”，因此，包括 CPU 和 GPU 在内的计算瓦片似乎将利用台积电的外部代工节点，而某些 SOC/IO IP 将依靠英特尔自己的 20A 节点。虽然有传言说台积电的 3 纳米技术可能会推迟其发布时间，而且由于该幻灯片是几个月前的，因此N3节点在Arrow Lake-P CPU中的用途仍有待讨论。
其他细节提到，SOC/IOE-P B step 将 100% 从 Meteor Lake L/P SKU 中重复使用，因为 Arrow Lake 是 14 代 Meteor Lake 芯片的后续产品。但提到的最重要的细节是，Arrow Lake-P CPU 将使用 6+8+3 的配置。这是一个 6+8（P-Core/E-Core）的设计，使核心数量与我们目前在Alder Lake-P CPU上得到的14个核心相同，但 iGPU 将利用一个全新的平铺架构，该架构将基于 Battlemage 图形架构，具有最多 320 个执行单元或 20 个 X-Cores。
此外，值得指出的是，Arrow Lake-S 桌面 CPU 将有最多 40 个内核（8 个 P-Core 和 32 个 E-Core）。因此，看起来至少在移动性方面，英特尔将走更有效的路线，因为他们将利用桌面芯片将获得的全核心配置的一小部分。另外，正如英特尔所预告的那样，Arrow Lake 将有一个四芯片设计。英特尔 20A 工艺节点本身将使每瓦性能提高 15%，并将 RibbonFET 和 PowerVia 技术引入桌面。
来源：cnBeta.COM
