高通技术公司在MWC巴塞罗那期间展示了在5G领域的新进展和重要产品突破
终端和网络侧芯片产品的关键创新将为运营商和用户带来更高的5G性能、更快的响应、更大的网络覆盖范围以及更优的能效
2022年2月28日，巴塞罗那——高通技术公司今日分享了在MWC巴塞罗那期间展示的关键5G产品创新的详细情况。十多项的产品演示，突显了骁龙®5G调制解调器及射频系统和高通®5G RAN平台在提升5G性能、网络覆盖和能效方面的全新创新和扩展功能。
高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“自三年前推出首批商用5G终端和网络以来，高通技术公司一直提供最具创新性的最新芯片产品，以提升用户所期待的直观沉浸式5G智能移动体验。行业领先的骁龙5G调制解调器及射频系统和高通5G RAN平台支持的最新功能和性能提升，将持续使5G技术更加强大，不仅能够为最新的智能手机提供支持，还能为家庭互联网连接、PC和工业设备等带来更出色的5G连接。”
高通技术公司最新的5G产品演示，突显了公司正积极部署“统一的技术路线图”，并致力于通过其行业领先的终端和网络侧芯片产品组合，推动5G全新功能的快速商用。
演示包括：
骁龙5G调制解调器及射频系统
以全球最先进的5G调制解调器及射频系统为基础，高通技术公司通过5G+AI、毫米波配置扩展、5G频谱聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通过全新骁龙X70持续扩展5G功能。
5G+AI
骁龙X70在5G调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器。该演示首次展示了骁龙X70中的高通® 5G AI套件如何通过强大的AI能力，支持突破性5G性能，赋能智能网联边缘。
高通5G AI套件：展示创新的AI辅助调制解调器及射频技术，包括AI辅助信道状态反馈和AI辅助波束管理，提升5G速度、网络覆盖、移动性和稳健性。
5G毫米波
高通技术公司在使5G毫米波支持5G商用系统成为可能的过程中发挥了关键作用，并持续推动技术演进。我们展现了搭载骁龙平台的5G毫米波终端如何释放极致5G容量和吞吐量。
扩大5G毫米波生态系统：基于5G 独立组网双连接，将支持5G毫米波的荣耀测试手机和小米演示手机连接至中兴通讯网络设备，展示基于n258（28GHz）频段4x200MHz毫米波频谱聚合实现超过8Gbps的峰值速度，从而让5G毫米波商用部署在全球的进一步扩展成为可能。
5G频谱聚合
在颇具挑战性的环境（比如远离蜂窝基站的小区边缘），5G下上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换，能够支持更高的平均速度和更稳健的连接。四项全新演示展示了公司最新的一系列里程碑，在骁龙调制解调器及射频系统中提供最完整的5G Sub-6GHz载波聚合支持。
5G Sub-6GHz四载波聚合：全新骁龙X70调制解调器及射频系统中的关键功能。利用智能手机形态测试终端，演示了跨n41（2.5GHz）、 n25（1.9GHz）、和n66（2.1GHz）频段领先的四载波下行聚合特性。
5G独立组网下行载波聚合：利用OPPO Find X5 Pro和小米演示手机，连接到爱立信拥有高能效和性能优化的商用RAN，并使用支持多功能、覆盖率提升的载波聚合软件，演示了基于1个FDD（n1）频段和2个TDD（n78）频段配置的领先下行三载波聚合特性，展示了骁龙X70无与伦比的性能和灵活性。
5G独立组网上行载波聚合：利用连接至中兴通讯网络设备的一款vivo X系列 手机和小米演示手机，首次完成上行FDD（n1）频段和TDD（n78）频段双载波聚合的演示，展示了极致灵活性和上行链路性能。
5G独立组网基于载波聚合的上行发射切换：骁龙X70支持的基于载波聚合的上行发射切换与上行载波聚合互为补充，通过在TDD和FDD之间切换，支持运营商实现峰值上传速度。利用连接至中兴通讯网络设备的智能手机形态测试终端演示了该功能。
全球5G多SIM卡
全球5G多SIM卡功能让用户拥有独立的工作和个人号码，支持用户在跨境旅行期间能够以更成本高效的方式连接至当地网络，同时保持其对日常定制的套餐的访问。今年，我们演示了骁龙5G调制解调器及射频系统支持的全球5G多SIM卡解决方案，如何最大程度地连接到各种网络组合，使手机能够同时兼容多种双网配置。
高通技术公司提供真正面向全球市场的5G多SIM卡解决方案，包括支持双卡双通（DSDA）和5G毫米波，从而带来卓越的用户体验。
全球首个独立组网5G+5G双卡双通：全新骁龙X70调制解调器及射频系统中的关键功能。利用并发连接至中兴通讯网络设备（n78+n41频段）的小米演示手机，展示了同时支持视频串流和5G VoNR体验的双卡双通（DSDA）呼叫。演示展现了公司在支持全球5G多SIM卡功能方面取得的一系列最新里程碑，该功能支持终端的主卡和副卡同时连接至不同的5G独立组网网络。
高通5G RAN平台
高通5G RAN平台旨在赋能全球新一代灵活的虚拟化互操作蜂窝网络。近期与富士通、慧与（HPE）、Mavenir、NEC、NTT DOCOMO和Rakuten Symphony等其它公司的宣布，展示了基础设施供应商对产品系列的认可。全新演示表明，采用该虚拟化互操作模型，将使无线基础设施成为新的创新平台。
高通®企业专网RAN管理：引入全新的云托管软件解决方案，旨在规划、部署、配置和管理采用高通5G RAN平台的5G企业专网——包括零接触配置和运营。
端到端企业专网：首次演示了在高通技术公司总部运营的5G企业专网现网，高通企业专网RAN管理和基础设施由高通5G RAN平台提供支持。
开放式RAN：展示了搭载高通5G RAN平台的符合开放式RAN规范、高能效、虚拟化和云原生的5G解决方案。
业内首个全面优化的虚拟化分布式单元（vDU）解决方案：与慧与（HPE）合作，首次公开展示了高通虚拟化分布式单元解决方案，演示利用了HPE ProLiant DL110高密度运营商级vDU平台。搭载高通®X100 5G RAN的虚拟化分布式单元，旨在为运营商提供具有高成本效益、高能效和高性能的解决方案。
欲了解包括骁龙5G调制解调器及射频系统和高通5G RAN平台在内的更多最新5G技术和产品，欢迎莅临位于MWC巴塞罗那3号展厅3E10的高通技术公司展台参观，或访问qualcomm.com/products/5G。
关于高通公司
高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。
