作者：电子创新网张国斌
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第11篇报道---来自芯华章科技董事长兼CEO王礼宾的答复。1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗？为什么？王礼宾：芯华章成立于疫情初期，伴随挑战迅速成长。2022年，疫情带来的挑战依然在，但我们也更有应对经验和信心了。纵观我们悠久的发展历史，几乎每一次在经历磨难后，中华民族都会凭借自己的韧性，变得更强大。在这次疫情的考验中，中国又一次为世界交出了自己的优异答卷。如今疫情已经持续了两年，无论是个人预防还是政府管控治理方面，我们在持续的斗争中都已经积累了丰富的经验。未来一年，伴随医疗和科技的持续进步，从群体免疫水平的提升，到通过疫苗建立的免疫屏障，再到新冠治疗药物的上市，各种好消息，都让我们更有信心面对疫情的挑战。就像国家传染病医学中心主任、防疫专家张文宏说的那样，“这可能是新冠大流行的最后一个寒冬”。王礼宾：①提出面向未来的EDA 2.0。今年6月，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求，赋能科技进步。EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化。②推出多款新产品，为产业提供更多创新选择。11月，芯华章发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品：高性能FPGA原型验证系统桦捷 (HuaPro-P1)、国内领先的数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)、新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)、国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具穹瀚 (GalaxFV)，以及统一底层框架的智V验证平台。这四款工具与智V验证平台深度融合，解决了点工具各自为政带来的痛点，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。③研发实力更上一层楼。目前已经集结了一支300余人的全球化精英团队，其中八成为尖端研发人员，硕博比例高达80%。从核心技术研发、到运营和营销团队，配置完整，核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商，从业经验均在15年以上，兼具国际视野和强大的本地市场运营能力，拥有前瞻的技术理念和深厚的技术积累。其中不乏首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家朱洪辰等一批EDA顶尖专家。2022年1月，在半导体领域拥有近30年上下游产业经验的谢仲辉宣布加盟，负责推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力，在满足项目开发实际需求的同时，为用户创造更加优秀的EDA产品用户体验。④快速响应市场需求，助力中国芯片产业发展。芯华章已建立良好的产业合作生态。目前我们对外公布的合作用户包括燧原科技、飞腾、中科院半导体所、天数智芯、芯来科技等业内知名企业。可以说，在芯片设计产业的上下游，我们都已经拥有良好的用户群跟客户的合作生态，这对于我们不断打磨、迭代更优化的产品，有重要的促进意义。⑤创新/知识产权。公司高度重视知识产权保护，目前已成功获得专利授权14件，著作权两件。⑥顶级资本坚定助力。收获国开制造业转型升级基金、红杉、高瓴、云锋、高榕、五源、中芯聚源、真格、成为、云晖等国内顶级资本坚定支持，所融资金将继续投入下一代集成电路设计工具的研发。3问、对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？王礼宾：随着数字化时代的到来，大数据、人工智能为代表的新一代信息技术迅猛发展，数字经济已成为引领全球经济社会变革的重要引擎。半导体产业作为当下各行各业进行数字化转型背后的基础设施，早已广泛运用于PC/电脑、消费电子、医疗仪器、汽车电子、机器人、通信设备、工业控制等各种电子产品和系统上面，在2022年必将会继续迎来快速增长。具体来看，5G通信应用逐步落地、云计算与人工智能发展、自动驾驶技术进步、新能源发电端(光伏、风电及储能)与用电端(电动车)硅含量持续提升、工业领域自动化程度提高，芯片用量提升等，都会进一步激发市场对半导体的需求。4问、对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略？王礼宾：①一方面，芯华章将继续扎根于集成电路设计工具EDA行业，致力于推动芯片设计与科技应用的创新发展，从产业对数字验证全流程的需求出发，紧密服务用户需求，一方面围绕新发布的智V验证平台及四款数字验证产品赋能客户使用需求，助力提升芯片设计效能；另一方面，我们也将基于从底层框架开始构架的智V验证平台，开发更多整合性的新产品，融合更多不同的工具技术，在硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真五大产品线领域齐头并进，以应对更丰富的设计场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，为客户提供更多验证选择。②与此同时，我们也要贯彻“终局思维”，以终为始，打造更智能的EDA，不断研究和发展下一代的EDA 2.0技术，融合AI、云计算等技术，对EDA软硬件框架和算法做创新、融合、重构，构建面向未来的全新生态。5问、2022 ，缺芯潮会延续吗？为什么？如果缓解，会在什么时间缓解？王礼宾:目前“缺芯”的主要原因是供需不平衡导致的，下游市场需求大幅增加，而上游的芯片供应没有跟上。叠加疫情影响，又进一步限制产能发展，加剧了“缺芯潮”。因此短期内，缺芯潮仍将存在。除了进一步提高产能以外，通过系统设计优化和快速的创新迭代来满足需求，也是一种解决思路。如本来需要几个芯片满足特定的系统功能，通过创新，只要一个芯片，就可满足相关功能。这也对前端的数字验证提出了更高的要求。因此，我们提出EDA 2.0，认为EDA工具和方法学需要全面进阶。EDA 2.0的目标就是要让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期，降低复杂芯片的设计和验证难度，减少分立芯片数量，让下游产能利用更有效率。展望2022年，伴随疫情影响降低，产能进一步恢复，同时全球半导体产业进入更有序成长，技术不断进步，产业链紧绷程度可能有所降低，但预计高端芯片产品将依然短缺，半导体将从全面缺芯走向结构性缺货。6问、2022 年，您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求？王礼宾：①目前，“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片，决定了系统应用的竞争优势。因此，客户对半导体产品的定制化需求越来越强烈。未来，系统应用将是芯片设计创新的核心驱动力。我们可以看到越来越多的系统级公司躬身入场，通过自研芯片，实现差异化的功能和体验。而随着芯片工艺节点的不断演进，复杂度不断提升，随之而来的是芯片设计成本的巨大提升。所有芯片设计公司都希望通过更充分的验证，从而降低投片风险。②芯华章在参与今年旧金山的设计自动化会议 (Design Automation Conference：DAC)时，感受到系统公司在内部不断加强SoC 设计团队方面的投资，机器学习 (ML) 技术对芯片设计的性质和 EDA 工具本身的影响越来越大，云计算资源利用的影响趋势也很普遍。这些都和我们在EDA 2.0中提出的“开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化”的很多理念不谋而合。芯华章本次发布的新产品就融合了人工智能、云原生等技术，对EDA软硬件底层框架进行了自主创新，这些也吸引了如微软、苹果、波音等国际公司的关注与兴趣。王礼宾：去年，芯华章刚发布了四款自主研发的验证EDA产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层构架的智V验证平台。2022年，我们将继续开发更多整合性的新产品，为客户提供更多验证选择。同时，我们也做好了应对准备，对产业合作伙伴的服务，不会受产能影响。8问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化？为什么？王礼宾：①2022年，需求和技术将在两端继续驱动中国半导体产业发展。中国的手机、家电、电脑等整机产业走向国际化，以及新能源车市场的拓展等，给中国半导体产业发展提供了强劲的需求驱动。同时，在科创板、全球贸易新格局等多因素催化下，中国半导体产业进入了技术驱动成长期，本土化供应链将更受重视，更上游的设备、材料、零部件等开始进入快速发展期。②在这样的背景下，越来越多的本土IC设计公司，希望能有国产方案支持他们，也会一定程度开放数据，帮助我们持续打磨、迭代产品，为芯华章的快速发展创造了有利的产业生态环境。9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长，营收将突破6000亿美元以上，在这样的背景下，您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合？王礼宾：随着中国本土半导体企业的长足发展，无论是在中国市场，还是继续深度参与国际市场，都不可避免地会与跨国企业产生更多的竞争。大家的竞争也会共同推动行业进步与发展。作为新生力量，我们需要学习国外公司的先进工艺、成熟的技术体系和方法学，吸取他们成长过程中的教训，这是我们的后发优势，有利于国内企业加速技术积累，以更好地为客户服务，赋能国内半导体产业发展。与此同时，我们要清醒地意识到，产品才是企业的核心竞争力。只有不断研发更优秀的产品，更好地支持客户在全球市场开展业务，才是企业长远发展的基石。10问、应对摩尔定律减缓，您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展？王礼宾：面对摩尔定律的放缓，业界普遍认为3D IC和chiplet能够释放系统性能空间，减少设计时间和成本，提升研发和运营效率。可以说，3D IC和chiplet 技术的发展，为IC行业发展带来了新的挑战，也在引领行业发生新的变革。目前EDA领域在后端已有相关的辅助设计工具，但前端得到的关注比较少。未来，前端一定也会出现更加智能化、自动化、能够快速满足应用芯片定制化和能充分应用后端3D IC 、Chiplet能力的新EDA工具，这也是芯华章努力的方向。王礼宾先生拥有超过20年的EDA行业经历，具备敏锐的市场洞察力和丰富的实战经验。2020年3月，王礼宾先生创办芯华章科技，快速聚集起全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力打造以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。王礼宾先生善于驱动组织创新，在实现并满足当前芯片设计所需的验证EDA平台的同时，率领芯华章团队放眼未来，面向系统级芯片的定制化需求，联合生态合作伙伴共同部署战略性技术研发，致力于让面向未来的EDA 2.0诞生在中国。王礼宾先生获得荣誉包括：“2020年新时代经济优秀人物”、“南京市高层次人才”、“江北新区高层次人才”，并受聘为“南京市集成电路产业链专家咨询委员会委员”。
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