近日，聆思半导体、慧能泰半导体和百识电子宣布完成融资。
聆思半导体
据消息，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。
聆思半导体成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。目前，聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库。
2021年，聆思团队顺利完成了国内第一颗，具备现场可重构技术芯片的测试验证工作。2021年12月，第一批规模量产产品交付国内上市企业奥尼电子。
目前，聆思的第二颗超低功耗，高速逻辑芯片已从中芯国际下线。同时，聆思第一颗符合车规级芯片产品计划2022年下半年进入流片验证阶段。
慧能泰半导体
芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资，由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。本轮融资将主要用于慧能泰半导体持续深耕USB生态链并开拓工业类数字电源等新产品线。
慧能泰半导体成立于2015年，是一家混合信号芯片开发商，专注于高性能模拟和混合集成电路开发的定义、开发和商业化推广，主营业务分为USB接口与电池管理系统和智能化数字控制能源转换系统两大类，公司现致力于打造USB Type-C和PD生态链整体解决方案。
公司产品涵盖了USB Type-C、Load Switch、Charger和DCDC四个板块，旗下产品可应用于新能源管理、智能化LED调光控制等领域。
百识电子
3月7日，百识电子宣布完成A轮融资，融资总额过3亿元人民币，将主要用于扩产及购入生产设备。
据悉，本轮融资由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投，老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。
据悉，百识电子生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商，熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通，实际量产经验超过5万片晶圆。（文：拓墣产业研究 Arely整理）
