3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。
作为当前全球最大晶圆代工商的台积电，在去年就多次传出提高代工价格的消息。
而产业链最新的消息显示，去年已多次传出涨价消息的台积电，计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格，计划提高10%-20%。
不过，产业链方面的消息也显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施。
值得注意的是，在台积电目前的收入中，12英寸晶圆代工服务占有较大的比重，12英寸晶圆的代工价格此前曾多次上调。虽然产业链方面的消息未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲、产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调。
来源：TechWeb
