3月15日，硅晶圆大厂环球晶召开法说会，董事长徐秀兰表示，供给仍持续吃紧，包括扩产、去瓶颈产能在内，今年至2024年产能都已卖光，8英寸、12英寸需求都很强劲。
截至去年底，环球晶预付款金额达新台币286.4亿元，其中光是去年第四季单季就增加62亿元新台币。
环球晶去年第四季受惠涨价效益，加上产品组合较佳，带动毛利率冲上41.3%，创新高，徐秀兰表示，今年整体ASP虽将较去年提升，但外在环境不确定因素多，包括汇率、欧洲运输成本增加等，很难预估今年毛利率表现，但可望维持或优于去年第四季水准。
展望整体市况，徐秀兰预期，半导体芯片短缺将延续至今年，且部分电子元件交货时间将延长至2023年，芯片短缺状况有望在2至3年后修正。
此外，环球晶表示，公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。
据悉，新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。
另外，环球晶指出，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。（文：拓墣产业研究整理）
