昨（21）日，华虹半导体在港交所公告，董事会批准可能发行人民币股份以及在上交所科创板上市的初步建议，国内三大晶圆代工厂或将重聚科创板。
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2020年7月，中芯国际登陆科创板上市；近日，晶合集成成功在科创板过会。
据了解，华虹半导体专注于特色工艺晶圆代工厂，公司主营业务是研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的200mm(或8英吋)晶圆半导体。公司产品的组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进加工技术。旗下拥有8英寸和12英寸生产线。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的 12英寸晶圆厂（华虹七厂），这条产线是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
2014年10月，华虹半导体正式登陆港交所上市。
日前，华虹半导体发布2021年财报，实现营收16.31亿元，同比增长69.64%；归属于上市公司股东净利润为2.12亿元，同比增长113.26%。
其中，华虹半导体主营半导体产品的生产及销售，2021年第四季度销售收入达到5.283亿美元，同比增长88.6%。公司称，未来将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于2022年第四季度逐步释放产能。
华虹半导体预计2022年第一季度业绩达5．6亿美元，毛利率约在28％至29％之间。（文：拓墣产业研究 Amber）
