ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者 -- ERS electronic推出了知名AC3温度卡盘系统的扩展产品，并命名为Fusion。该系统是带有三种默认可选模式的全新高性能冷却机，每种模式都经过优化处理以满足客户特殊的测试需求。另外搭载的Fusion模式允许用户自定义关键参数。带有这些模式的AC3 Fusion温度卡盘系统将成为一个不折不扣的节能且灵活的三温晶圆测试解决方案。
具有空气管理专利技术的ERS AC3系统于2005年面世。自此，该系统便因其对空气的三次循环利用（预先冷却，冷却再吹回）的机制而获得了业界“最具经济效益且环保的温度卡盘系统”的美誉。为了进一步减少温度测试成本和能耗，全新推出的AC3 Fusion特别提供了ECO模式，该模式在室温和高温测试环境下可以最高节省65%的能耗。该系统的另一个亮点 -- AC3 Fusion计算器的应用，将为客户计算出不同测试场景下的能源消耗量以及生产成本。
"研发AC3 Fusion初期，我们就把重点放到了提高效率并同时减少对环境的影响"，ERS electronic首席技术执行官Klemens Reitinger先生说到。"一个系统多种模式的解决方将引领晶圆温度测试进入一个全新的阶段。"
"我们坚信，我们有责任开发可以推动并实现低碳经济的技术，这也是为什么我们选择了在地球日这一天发布AC3 Fusion"，Laurent Giai-Miniet, ERS electronic CEO解释道。"为了进一步促进可持续发展，我们还加入了LFCA（Leaders for Climate Action）组织，这有助于我们衡量和降低碳排放量，并最终实现碳中和的目标。"
今年6月起，AC3 Fusion开始接受预定。
ERS公司简介：
ERS electronic公司致力于为半导体产业提供创新晶圆温度测试解决方案长达50余年。公司研发的精准快速的空气冷却温度卡盘系统在业界赢得了良好的声誉，该系统具备的宽泛的测试温度范围（-65°C到550°C）适用于分析、相关参数和制造测试。
更多信息，请访问: www.ers-gmbh.com
稿源：美通社
