“工欲善其事必先利其器！”一颗成功的IC离不开EDA软件的支持，尤其是近年来随着半导体工艺发展以及IC复杂度提升，单颗IC的晶体管数量从百亿向千亿甚至万亿数量发展，同时单颗IC也集成了越来越多的IP这给IC设计师带来了极大的挑战，一方面要应付工艺、复杂度提升带来的设计难度挑战，另外还要应付time-to-market带来的效率压力。
此外，由于网络安全形势日益严重，去年就连续发生知名IC公司产品设计数据被黑客窃取，或者由于灾害导致数据丢失的事件，因此，IC公司不但要考虑提升设计效率还必须要考虑设计数据的可靠性保护、设计数据的灾备、存储与管理等一系列问题。
鉴于此，电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动，每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道，通过技术分享帮助提升本土IC设计效率，解决IC设计中遇到的难点痛点。
这一系列直播主题覆盖：
1、EDA仿真趋势与效率提升
2、EDA仿真中的数据安全
3、EDA仿真中的数据存储选择策略
4、EDA 仿真中的数据存储部署与管理
5、大数据和AI在EDA仿真中的应用
首场直播
5月31日19点，我们将隆重开启首场直播——《EDA仿真最新趋势和效率提升》，欢迎大家扫描下方二维码预约直播！
嘉宾介绍
嘉宾1：方君，复旦大学微电子学与固体电子学硕士。曾任职Cadence北京研发中心软件工程师，北京普拉普斯高级研发总监；现任上海概伦电子股份有限公司研发副总裁。
嘉宾2：施钻专，华为数据存储半导体行业解决方案架构师，了解半导体行业技术发展变革方向，有多年半导体行业IT基础设施咨询及规划经验，对EDA设计验证平台底层基础设施建设有深入理解。
主持人：张国斌，电子创新网创始人兼CEO ，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
邀请达人榜
本次直播，我们还将开启邀请达人榜活动，只要你将自己的专属邀请海报转发出去，吸引更多人来报名，则有望获得华为最新TWS耳机，手环等奖品！赶快参与吧！（注：扫描预约成功后点击冲榜按钮就可以获得个人专属海报 ，长按海报可以保存，然后可以选择发布在朋友圈或者微信群等）
