2022年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对于产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中，影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3071蓝牙芯片推出了三麦克风通话降噪耳机方案，其通过自主消除噪声并提取干净语音，从而能够使用户获得高质量的音频通话。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图
本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071，该芯片在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入，并且在软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法，使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能，能够使用户获得高清晰的通话效果。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图
通过麦克风人声拾取增强技术，此款无线蓝牙耳机方案能有效降低外界噪声干扰，智能识别人声频段，让用户拥有卓越的通话体验。
核心技术优势：
三麦克风噪声抑制；
声回波消除；
频率相关的非线性处理，包括啸叫控制；
具有可选有色噪声的舒适噪声产生；
发送和接收路径均衡器；
发送和接收路径自动增益控制；
噪声相关音量控制；
接收路径噪声抑制；
接收路径自适应均衡器；
具有防饱和功能的辅助输入和混频器；
接收路径提升和硬削波器；
麦克风增益控制。
方案规格：
蓝牙v5.3规范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
高通TrueWireless Mirroring立体声耳机；
支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google助理；
支持Google Fast Pair；
240MHz Kalimba™音频DSP；
高性能的24位音频接口；
4个模拟麦克风接口；
灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；
串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；
支持Qualcomm®主动降噪（ANC）：前馈、反馈和混合，以及自适应主动降噪；
aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音频；
1，2，3个麦克风Qualcomm® CVC™耳机语音降噪处理；
Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量；
超低功耗电流：<5mA；
超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)
