8月12日，在8月11日《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制正式启动后，《集成电路产业人才岗位能力要求》标准研讨会也在绍兴召开，来自产业界、高校院所以及工业和信息化部人才交流中心领导等代表就《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制进行了热烈地研讨。
工业和信息化部人才交流中心人才发展处处长程宇在发言中指出：集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，在国家的大力支持下，我国集成电路产业保持高速增长，与之相对应的人才队伍也加速壮大。根据调研数据显示，在2017-2020年间，我国集成电路从业人员复合增长率为10.59%，这和我国集成电路产业处于布局和发展期关联度很大。当前国内外形势正在发生深刻复杂变化，未来几年是我国集成电路产业发展的重要机遇期，而高水平集成电路产业人才是突破核心技术瓶颈、打破对外依赖局面、提高自主创新能力的支撑力量，这支人才队伍的创新力与稳定性至关重要。
他指出，加强我国集成电路产业人才队伍建设，应从以下几个方面去努力：
一是要加强调查研究和顶层设计。持续加强和改进我国集成电路人才队伍建设的前提是拥有夯实人才工作基础。只有充分了解我国集成电路产业人才队伍的全貌、存在的主要问题，才可以更好地实现对集成电路产业人才队伍建设的系统规划和顶层设计。
二是要突出需求导向作用。集成电路作为战略性新兴产业，要实现跨越式的发展，对人才数量、质量、结构的需求是一定是全方位的，但人才培养与生产实践脱节的突出问题亟需解决。这就要求集成电路人才工作要坚持需求导向，抓好人才培养和产业对接这个重要环节，定期发布集成电路人才需求趋势分析成果，充分引导头部企业、行业组织等积极参与到人才培养的全过程中，为产业发展提供扎实人才根基。
三是要以集成电路产业实践为基础，加快集成电路产业人才能力要求标准与岗位能力评价体系建设。与传统人才评价体系不同的是，“产业人才”突出的是人才对产业发展的创新能力和贡献能力，是具备新型技术技能与行业背景知识的复合型人才。在新的产业实践基础上，以学历和职称为核心的人才评价体系不能适应新的产业发展需求。因此，应该加强集成电路产业人才标准与评价体系建设，形成一套科学规范、企业认可的专业技术人才和技能人才评价体系，引导推动产业人才质量不断提高，更好地满足产业发展的需要。
四是要充分发挥市场机制作用，推动企业特别是行业头部企业在集成电路产业人才培育中发挥主体作用。虽然目前还面临不少体制机制障碍和各种挑战，企业主动参与产业人才培养的主动性和积极性还不高，但强劲的人才需求为企业在产业人才培育中发挥主体作用提供了巨大的市场机会。
“在这样的逻辑认知下，中心将《集成电路产业人才岗位能力要求》标准纳入到工业和信息化产业人才标准体系之中。我们将坚持“以产业需求为导向，岗位能力为基础”的思路，联合龙头企业、高校、科研院所、行业组织、专业服务机构等，共同搭建集成电路产业人才岗位体系，勾勒集成电路产业人才能力谱系。未来，我中心将在集成电路人才标准的基础上开展人才评价揭榜挂帅工作，加快人才标准的宣传、推广与应用。”他强调，“中心愿意与有志于集成电路产业人才队伍建设的各界同仁通力合作，共同打造集成电路产学研深度融合的产业人才体系和开放生态系统，共同为制造强国、网络强国建设提供坚实的人才支撑！”
中国半导体行业协会副秘书长刘源超在致辞中指出：8月9日，美国总统拜登刚刚签署了《2022年芯片和科学法案》，引起全球舆论的广泛关注。该法案一方面向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，另一方面，搞了一些歧视性的条款，最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在所谓特定国家增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。这些经济胁迫味道很浓的法案条款，体现出了美国的焦虑和不自信。
“美国为什么这么焦虑？因为支撑未来经济增长的主导性产业、决定未来发展方向的先导性产业、影响未来发展潜力的颠覆性产业，都将建立在半导体技术创新的基础之上。”他强调，“当前，中国的半导体产业面临巨大的发展机遇。中国目前是全球规模最大的半导体消费市场，2015-2020年销售额复合年增长率为20%，2021年销售额用人民币计算的话是1.04万亿元，首次突破万亿大关，约占全球三分之一。有研究认为，随着我国智能数字经济快速发展，电子、汽车等产业对芯片的需求全面爆发，加上大数据中心等中期需求拉动，2026年国内销售额有望达到2万亿元。”
他表示当前虽然我国半导体产业的发展面临着外部的干扰和打压，但是，我国半导体产业的韧性日益增强。最近，根据外媒报道，在过去的四个季度，全球增速最快的20家芯片企业，19家来自中国大陆，由于全球疫情造成的芯片短缺，使得中国国内厂商的芯片产品有了更多的机会成为替代品。在大家都特别关注的半导体代工市场，根据海外机构的数据预测，从今年一季度的数据来看，中国大陆企业的总市场份额已经首次突破10%，韩媒预测，2024年，中国大陆企业的份额有望接近17%，逼近韩国20%的市场份额。
他总结说半导体产业发展所需要的要素，最重要的就是三个方面，资金、人才和市场。近年来，在党中央、国务院的高度重视和科学部署下，我国半导体产业在资金和市场方面的困难得到了较好的解决，科创板IPO的名单中，半导体企业是最多的，社会资本对投资半导体企业热情很高，国产芯片的应用也越来越广泛，过去国产芯片很难进入的汽车电子等领域，现在国产芯片也很受欢迎，推广应用在加快步伐。在市场需求的带动和投资的护航下，我国集成电路产业保持了高速增长的态势。同时，人才短缺的问题成为最大的制约。随着人才这块短板的加速补齐，我国集成电路产业一定会迎来又一次全面的提升和发展。
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅分享了封测领域人才需求状况，并提出了一些中国半导体封测方面的总结，并就封测产业的发展和封测领域人才建设提出了建议。
长电集成电路（绍兴）有限公司人事行政副总经理陆波则结合长电的人才建设现状分享了长电科技的人力资源建设模型。她表示从近几年长电人才发展来看，即便是来自一流大学的员工，在入职后也需要进行技能培训，因为大学生的理论知识再扎实也需要培训实际的设备操作，所以，她建议《集成电路产业人才岗位能力要求》标准一定要和企业需求深度结合，不能流于理论表面。
沐曦集成电路（上海）有限公司人力资源总监王云则从集成电路设计公司角度谈了人才的培养和建设经验，王云表示目前集成电路抢人现象严重，有的应聘者能收到20多份offer，把招聘变成了厂商集合竞价，沐曦社招方面累计收到了21588份简历，最后才招聘到764人。而从近期沐曦招聘的人才看，一些不是微电子专业的学生也成功入职，说明其他专业如化学、数学甚至统计学专业的学生经过培训是可以符合集成电路设计需求的。
研讨会上，杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚以“集成电路行业人才培养现状”为主题进行分享。邬刚表示，集成电路科学是一门实践性非常强的科学，相应地，集成电路人才的培养需要及时贴近产业前沿技术发展，根据产业的需求进行实践性的训练。同时，集成电路产业核心技术的发展日新月异，而我国集成电路人才传统培养模式相对封闭且滞后于产业界科技更替。产业界的信息反馈很难融入人才培养的核心环节，对提升学生的工程实践能力效果甚微。受条件限制，多数高校不具备培养高水平、工程应用型集成电路人才的工程实践条件。
针对这一现状，邬刚对《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制给出了自己的想法和建议。加速科技已经跟高校、技师学院一起培训测试人才。这也说明《集成电路产业人才岗位能力要求》标准一定要覆盖多种专业和领域。
工业和信息化部人才交流中心人才发展处研究部副主任、工业和信息化部产业人才需求预测办公室秘书处副秘书长李利利在发言中指出《集成电路产业人才岗位能力要求》标准是开展集成电路产业人才能力提升、人才评价、人才服务等工作的基础，具有重要的现实意义，本标准的发布将进一步引导各界聚焦以产业需求为导向、以岗位能力为基础的人才培养要求，重点解决人才培养与产业脱节的突出矛盾，助力我国集成电路人才生态体系建设。
集成电路的人才培养离不开政产教研多方的通力协作，人才培养模式需要不断创新和探索。与会者纷纷表示，本次《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制不同于以往标准编制，瞄准产业痛点，与产业深入融合，这个标准的落地一定会打造更多高质量人才推动本土集成电路产业大发展！
（《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制联系人：张主任 13366551655（微信同号）
