菲利普·库明（Phillip Kumin）将凭借丰富的技术领导经验、及在监督业务战略及产品管理方面的出色表现，帮助公司推动业务发增长
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布任命菲利普·库明（Phillip Kumin）为全球销售及业务发展高级副总裁。Kumin将在硅谷领导摩尔斯微电子的全球销售团队，加快公司业界领先的Wi-Fi HaLow解决方案的市场应用，该方案专为低功耗、远距离的物联网应用而设计。
Kumin表示：“很高兴能加入推动Wi-Fi HaLow市场发展的创新公司；摩尔斯微电子的联合创始人在整个组织中提倡勤奋、创新和目标驱动的文化，我能够成为其中的一份子，真是倍感荣幸。随着联网设备的持续增长，摩尔斯微电子已做好大规模实现一系列客户端应用的准备。我期待着迎接挑战，建立和领导一支世界级的销售团队，实现‘成为全球最大物联网公司’的目标。”
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们看到了Wi-Fi HaLow在全球范围内的重大机遇，非常欢迎Phillip加入我们的行列，推动销售业务，加速实现商业成果。Phillip真正了解如何开发新市场，如何帮助客户解决无线连接的难题，这两点是实现业务发展目标的根本。欢迎Phillip加入摩尔斯微电子的大家庭，并期待着通过高效的销售团队和强大的合作伙伴关系来扩大客户群。”
在加入摩尔斯微电子之前，Kumin曾担任Synaptics公司全球销售及销售运营高级副总裁，管理一支139人的团队，并将销售额增长到13.4亿美元（正值新冠疫情最严重时期）。在此之前，Kumin是Paragon技术公司的创始人和管理合伙人。Kumin拥有美国马萨诸塞大学洛厄尔分校（University of Massachusetts Lowell）的电子工程学士学位，目前在马萨诸塞大学洛厄尔分校弗朗西斯工程学院（Francis School of Engineering at UMass Lowell）的西海岸顾问委员会（West Coast Advisory Board）任职。
摩尔斯微电子全面的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的符合IEEE 802.11ah标准的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz带宽，提供数十Mbps的吞吐量，支持流媒体高清视频。摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow SoC可提供传统Wi-Fi解决方案10倍的范围、100倍的面积和1000倍的容量。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部设在澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国大陆、中国台湾、日本和印度设有办事处。目前，该公司已经筹集了超过两亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩尔斯微电子专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案，为物联网（IoT）实现新一代连接。通过改变当前Wi-Fi协议现状，摩尔斯微电子正在推动数字科技未来的边界，推动全球范围内的转型并加强无线连接性。通过世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队，摩尔斯微电子现在开始提供经过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/
