近日，作为加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为，"集成电路材料产业技术创新联盟（材料联盟）会员大会暨十周年活动"与"中国集成电路创新联盟（大联盟）2023 集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"相继召开。安集科技管理层代表，受邀出席活动。安集科技荣获"十佳成长企业"，"十佳优秀知识产权企业"，"IC创新奖－技术创新奖"。
IC创新大奖 安集载誉前行
"IC创新奖"由大联盟设立，面向国内集成电路产业链上下游企事业单位征集，重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。
大联盟活动中，安集科技凭借"集成电路用自动停止化学机械抛光液"，斩获第六届"IC创新奖-技术创新奖"。
材料联盟十周年 安集砥砺奋进
集成电路材料产业技术创新联盟自 2012 年成立以来，致力于整合集成电路材料领域创新资源。在打造本地供应链、推动全行业在技术创新、产业发展、量产应用等方面取得了骄人的成绩。
材料联盟活动中，安集科技荣获"十佳成长企业"与"十佳优秀知识产权企业"等奖项。安集科技作为自主品牌的材料企业，竭力与集成电路制造供应链的共同成长，深度参与我国集成电路材料产业从"0"到"1"的筚路蓝缕。
奖杯背后 责任与荣誉共存
这些沉甸甸的奖项背后，离不开客户们与同行们的支持与肯定。
安集科技坚持打造——以科技创新及知识产权为本的新兴半导体材料企业，以高品质的产品与服务回馈客户与社会。
稿源：美通社
