3月29至30日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai) 在上海国际会议中心举办。同期，2023中国IC设计成就奖揭晓，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖。
中国 IC 设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人，同时表彰其在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
戴伟民博士出席了中国IC设计成就奖颁奖典礼并领取奖项。此次荣获“中国IC产业杰出人物”奖项，是对戴伟民博士在中国IC设计产业发展中所做出的杰出贡献的肯定与表彰。
在同期举办的2023中国IC领袖峰会上，戴伟民博士以《Chiplet在智慧出行领域的产业化之路》为题发表演讲，分享了他对Chiplet产业发展趋势的洞见与思考。他认为，Chiplet在高算力、高性能、异构计算芯片中的应用前景广阔，智慧出行领域将是Chiplet率先落地的应用场景，其次是数据中心/服务器和平板电脑应用处理器。
他指出，Chiplet在汽车芯片中获得快速应用的主要驱动力包括：(1) 当把计算和功能模块以Chiplet的方式单独做好车规验证工作，然后通过增加特定Chiplet来升级汽车芯片，可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程；(2) 由于几颗Chiplet同时失效的概率远远小于一颗汽车芯片失效的概率，因此也增加了汽车芯片的可靠性；(3) Chiplet架构支持将高安全等级的相关功能放在一颗Die内，娱乐交互相关功能集成于另一颗Die，实现不同安全等级的子系统之间的有效隔离，从而有效提升汽车的安全性。
戴博士表示，芯原在智能汽车领域已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPU IP和NPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU IP用于车载信息娱乐系统及仪表盘。目前，芯原的ISP IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，公司的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，这将加速芯原在汽车和工业领域的布局。此外，芯原的其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中。
戴博士还提到，2022年4月，芯原宣布正式加入了UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为中国大陆首批加入该组织的企业，此举为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实了基础 。未来公司将持续加大对智慧出行领域的技术和市场布局。
芯原股份｜VeriSilicon
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。
