近日，概伦电子(股票代码：688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作，合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。概伦电子总裁杨廉峰及鸿之微董事长曹荣根代表双方签署协议。概伦电子执行副总裁徐懿、副总裁刘文超，鸿之微CEO王音、董事会秘书王毅、集成电路事业部负责人曹宇出席了本次会议，并共同见证了双方的签约。
左：概伦电子总裁杨廉峰 右：鸿之微董事长曹荣根
此次战略合作，旨在加强概伦电子和鸿之微在集成电路核心技术及产品TCAD的全面合作，推动双方的产品创新和技术突破，实现共赢发展。此次合作也是继今年4月概伦电子EDA解决方案登陆鸿之微云实现EDA上云，开启芯片设计加速度后的又一次重大合作。
自2010年创立以来，概伦电子一直致力于基于DTCO理念打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。此次携手鸿之微，是概伦电子EDA全版图战略布局重要的一环，双方合作将在增强集成电路企业整体市场竞争力上注入强劲动力，不断提升芯片设计效率、优化芯片设计、保证芯片功能，从而进一步增强集成电路企业整体市场竞争力。
合作签约后，双方领导均表示，未来将持续深化合作，共同为加速芯片设计，提升产业竞争力赋能。
关于鸿之微：
成立于2014年9月，是国内专注于多尺度仿真技术研究、软件开发和应用的高新技术企业，致力于引领多尺度仿真技术，成为加速研发与创新的首选合作伙伴。公司产品与技术可广泛应用于通用材料设计、半导体材料及器件设计和检测分析、锂电材料设计、精细化工材料设计、生物医药材料设计、合金金属材料设计等领域。
关于概伦电子：
国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
