全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力，其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产，用于包括5G基础设施、汽车、监控和消费电子的广泛终端市场。此次合作旨在为CEVA客户提供更丰富的先进制造工艺选项，进一步降低供应链风险，核证CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE™计划与三星晶圆代工厂合作，从而将世界领先的晶圆代工服务与广泛应用的半导体IP供应商结合，帮助确保客户在人工智能时代更快地成功推动半导体产品。我们面向 5G、Wi-Fi、DSP 和边缘生成式人工智能 的 IP 在全球范围的需求高涨，通过这项合作关系，我们能够利用公司业界领先的能效和性能以及三星最先进的代工工艺技术，帮助推动智能互联设备的普及使用。”
三星SAFE™ IP合作伙伴计划是三星先进晶圆代工生态系统(SAFE™)的重要一环，目标是为三星晶圆代工厂和IP合作伙伴建立强大的生态系统，根据客户需求在不同应用领域提供多样化IP组合。这些组合包括针对性能密集型应用设计的专用 IP 和基础 IP。 如要了解更多信息，请访问公司网页https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/
CEVA业界领先的无线连接和智能感知人工智能 IP推动全球数十亿台设备，涵盖各种终端市场，包括移动、消费类物联网、个人电脑、基础设施和工业领域。如要了解更多信息，请访问公司网页： https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ 。
关于CEVA公司
CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。
CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 （“IMU”） 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙连接（低功耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、超宽带（UWB）、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。
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