┃ 直播详情 ┃
随着半导体工艺技术的演进，IC器件的设计复杂度和成本日益提升，也带来了良率的挑战，工艺提升对芯片性能提升的边际效益缩窄，摩尔定律逐渐放缓。但是全球数字化发展对算力的需求却在快速暴涨，过去几年，全球算力需求提升了1000倍，而处理器性能值提升了3倍，如何满足日益增长的算力需求？
业界专家认为Chiplet是破局之道，Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi（ModularChip，模块化芯片）架构，伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples，Chiplet技术快速发展。
2022年3月，Chiplet的高速互联标准——UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯粒互联技术）正式推出，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。显著降本优势延续摩尔定律。Chiplet技术迅速发展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的独特优势。
Chiplet 将满足特定功能的裸片通过 die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的 IP 复用。基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核 IP。在当前技术进展下，Chiplet 方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。
根据 Gartner 预测，基于 Chiplet 方案的半导体器件收入将在 2024 年达到 505 亿美元左右，2020-2024 年间 CAGR 达 98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在 2024 年达到约为 33%！
为了让大家了解Chiplet 技术的发展现状和未来趋势，11月8日晚19点，我们特别邀请到芯和半导体联合创始人代文亮博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“Chiplet技术最新发展和趋势”展开讨论，欢迎预约围观！
直播时间：2023年11月08日 19:00～20:30
直播主题：Chiplet技术最新发展和趋势
▶ 本期看点
① chiplet标准最新发展
② chiplet给产业带来的变化
③ chiplet未来趋势分析
④ 芯和半导体chiplet工具和案例分享
▶ 嘉宾介绍
分享嘉宾————代文亮
芯和半导体联合创始人。芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，
以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，
支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，
已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，
在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
主持人————张国斌
电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
▶ 直播福利
1、预报名奖：20元京东E卡（10名）
通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。
2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）
直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。
注意事项
请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。
扫描以下二维码进行预约报名吧！
欢迎扫码加入直播交流群，和同行进行深入沟通交流！
