作者：电子创新网张国斌
台积电(中国) 总经理罗镇球
目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？在最近召开的2023中国半导体设计年会上（ICCAD2023），电子创新网等多家媒体专访了台积电(中国) 总经理罗镇球，他就这个技术的发展以为2024年产业发展发表了自己的观点。
“谈到Chiplet，我们台积电从2011年推出来chip on wafer on substrate，我们到现在已经批量生产总共有12年了，第一个2.5D的西芯片就是2011年推出的，多年来，我们一直不断的在精进我们的技术，即集成的die越来越大，放进去的IC越来越多。现在大家把Chiplet叫小芯片，它实际上不能叫小芯片，因为我们在Chiplet里面看到的通通是大芯片，如果不是大芯片，不会用Chiplet，这是必然的。”他表示，“对台积电而言，我们最大的工作是提供一个健康且公平的平台，所以我们不会倾斜于在任何企业上，我们也不太想主导某个东西，我们只是觉得我们建立一个平台，一起去发展，这样对这个行业是最健康、最好的。”根据今年6月台积电研讨会公布的信息来看，目前台积电3DFabric 系统整合技术包括各种先进的 3D 芯片堆叠和先进封装技术，以支持广泛的下一代产品：在 3D 芯片堆叠方面，台积电在系统整合芯片（TSMC-SoIC®）技术家族中加入微凸块的 SoIC-P，以支持更具成本敏感度的应用。台积电的2.5D CoWoS 平台得以实现先进逻辑和高频宽记忆体的整合，适用于人工智能、机器学习和数据中心等 HPC 应用；整合型扇出层叠封装技术（InFOPoP）和 InFO-3D 支持移动应用，InFO-2.5D 则支持 HPC 小芯片整合。台积电基于堆叠芯片技术的系统整合芯片（SoIC）现可被整合于整合型扇出（InFO）或 CoWoS 封装中，以实现最终系统整合。
罗镇球强调从2011年推出第一个2.5D芯片到现在，前面很多年的研发都是赔钱在做，不过台积电一直坚信这个方向是对的，所以持续的投入，不仅有CoWoS，还推出了InFO-3D和SOIC等，这个大方向绝对是对的。
在ICCAD主题演讲中，罗镇球透露台积电每年花300亿美金做资本支出，有超过8000位研发人员，单单去年台积电在研发上的支出就超过55亿美金。这笔巨大的投入包含布局两个方面：一是2D平面式微缩推进到3D的整合，除了在芯片上的晶体管开始从平坦式变成立体式之外，封装部分也把它变成了3D；二是提升能源使用效率（Energy Efficient Performance，EEP），通过调整晶体管结构，使用新材料、新封装，甚至调整设计架构和算法，再搭配整个软件的合作，才能提升EEP指标。
“从2005年至今，每2年整个行业EEP可以提升3倍。在同样功能的芯片之下，如今使用的芯片能源消耗可能只是两年前的1/3，这是整个行业共同努力的结果。”罗镇球说。展望2024产业未来，他表示台积电确实看到景气复苏的迹象--在一些手机的供应商，还有一些消费类产品的供应商上，确实有看到，包含手机，4G、5G的手机，IoT、电视，确实有复苏的迹象。“但是绝大部分的客户，以及客户的客户都被过去一年的库存吓到了，所以现在大概没有人愿意办库存，现在看到的订单是急单，平常我们要三个月交货了，他说你两个月要给我，所以很显然他的客户也是手上没货了才找他拿。短时间之内，第一，库存的消化已经改善，已经变好，但是客户对消费者的信心不够，我们在外面的环境也能够看得到，目前在中国、全世界碰到最大的问题是消费者的信心不足，要攒一些钱留着以后花或者留本，不再像过去这样积极消费，这是最根本的问题。”他指出，“我相信整个半导体行业往上走，会持续高速的发展，短期的波动是过去三年疫情期间大家抢货之后的后遗症，你抢货抢得越久，库存就要去化的越久，所以大概现在已经去化了差不多一年了。”罗镇球还特别指出：“我觉得任何一个行业它的进入门槛高就表示它的价值非常高，而且它的重要性会很高，半导体行业是精英聚集的地方，现在最红的公司是英伟达、AMD，各位回想十年前的AMD在做什么？它在地上被英特尔摩擦，而英伟达呢？差点因为某个订单而倒掉，半导体行业就是自由竞争，大家要各凭本事努力，所以新创公司绝对要有信心，只要你好好的干，你肯定可以变成拳王。不过很重要的是，当了拳王之后绝对不可以放松，要想办法让自己连任拳王。”
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