宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS,以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7,采用宏微GV与GVD封装,均拥有更低的通态损耗,在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示:
电路拓扑:三相全桥
产品特点:
支持长短功率端子的GV封装(兼容HPD)
功率密度高的模块
采用Si3N4陶瓷的低热阻设计
低寄生电感的模块设计
高的阻断电压等级
更强的三温短路能力
应用价值:
通过HV-H3TRB的可靠性实验
更低的Vcesat
针对目标应用对FRD进行优化,提供更强的输出能力
Si3N4陶瓷降低热阻,增强散热,显著提高应用功率
提供175℃的Tj(max)
竞争优势:
优化设计,提升PC的次数
更低的开通电压拖尾时间,大幅降低开通损耗
减小关断电流拖尾时间,大幅降低关断损耗
总结:
MMG280VD075X6T7
产品特点:
更小的尺寸(较HP1)
针对GCU设计,芯片分配更加合理
低寄生电感的模块设计
更强的三温短路能力
应用价值:
通过HV-H3TRB的可靠性实验
更低的Vf
针对目标应用对FRD进行优化,提供更强的输出能力
提供175℃的Tj(max)
竞争优势:
优化设计,提升PC的次数
高的震动实验标准,满足AQG-324随机震动18g要求
更低的开通电压拖尾时间,大幅降低开通损耗
减小关断电流拖尾时间,大幅降低关断损耗
总结:
来源:宏微科技