5月18日下午3点，合肥安赛思半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限公司签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与新加坡三福半导体科技有限公司联合实验室揭牌仪式于安徽大学磬苑校区材料A楼举行。
安徽大学校长孙长银、国际合作与交流处处长胡学文、校地合作办主任、科学技术处副处长郭文豪、学校办公室副主任吴伟升参加。会议由集成电路研究院直属党支部书记胡斗猛主持。我司董事长曹文平与新加坡三福半导体总裁陈永汉代表双方签署合作备忘录。新加坡三福半导体董事长许自福、首席技术官何智浩、首席商务官刘明志，以及其他参与成果转化企业代表参会。省政协副主席周喜安、港澳台侨和外事委员会专职副主任刘文君到会并表示祝贺。
我司与新方基于战略发展需要，本着优势互补、互利互惠、真诚合作的原则，决定建立紧密型合作关系，就联合开展科研项目攻关、海外市场拓展和品牌影响力提升等合作事宜达成一致意见。签约结束后，周主席、刘主任、孙校长与许董事长共同为联合实验室揭牌。
合肥安赛思半导体有限公司是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技术及衍生产品的高新技术企业。公司开发IGBT和SiC智能驱动模块以及工业电力电子变换器、电力电子继电器，面向电动汽车、智能制造、机电设备和航空航天等行业领域。三福半导体聚焦集成电路设计、制造和封装测试，致力于先进技术研发、成果转移转化和相关产品市场拓展。签约仪式结束后，双方又进行了细致的技术交流。双方决定将共同努力推动产学研用合作，推动中国智能走向国际市场。
来源：安赛思
