2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。
当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。
一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求来拉升产量，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能。
另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。
未来的市场竞争也愈发考验企业的竞争力。赵奇认为，在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。
中国新能源产业的终端公司们已经跻身全球市场第一梯队，也给予其上游追求技术创新的半导体公司新的成长和发展机会。
芯联集成一直致力于通过响应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。自第一增长曲线IGBT起航后，公司第二增长曲线碳化硅SiC、第三增长曲线模拟IC相继发力，迎来爆发式增长。
就碳化硅业务来看，芯联集成自2021年启动SiC MOSFET研发，2023 年开始正式量产SiC MOSFET，是国内第一个真正把碳化硅做到新能源主驱上的企业。今年4月，公司8英寸碳化硅工程批已顺利下线，成为国内首家8英寸碳化硅工程批下线的企业。
成本问题一直是碳化硅进入大规模商业化应用的障碍。赵奇表示，公司正通过将晶圆制造从6英寸转向8英寸，提升良率以及优化器件三大措施来进一步推动碳化硅器件的单位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内，加速碳化硅的大规模商业化应用。
碳化硅的大规模量产不单单是半导体市场增长的亮点。现阶段，应用市场对特色工艺的需求正在快速增长。
当谈及特色工艺也在快速增长的现象，赵奇认为，人类社会由信息社会向智能社会的转型是特色工艺快速发展的核心动力。智能社会要求终端设备不仅模拟人脑，还要扩展至感知、运动控制和边缘管理功能，这促进了模拟类芯片的快速增长。
芯联集成正通过以下三方面来迎接这一市场增量机会：
一是技术平台多样化，开发出多样化的工艺平台，以适应不同客户和应用场景的需求。
二是产能与品质保证，确保从样品到大规模量产的过渡，并维持高标准的产品品质。
三是商业模式的包容性和灵活性，随着新能源产业链和半导体产业链由“链式关系”逐步转变成多领域多主体参与的 “网状生态”和市场的融合创新，公司也需要顺应市场多业态的需求，推出灵活、更有包容性的商业合作方式。
芯联集成正通过技术创新，聚焦市场需求成为一家更有价值的科创板企业。
关于芯联集成
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费三大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工解决方案供应商。
