谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论，亦可切身体验多样化无线技术实作
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024年Works With开发者大会。今年的大会包括在全球各地的多场地区性实体活动，芯科科技针对中国特别在10月24日选择了上海作为举办地，将邀请来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师齐聚一堂，聚焦物联网（IoT）和人工智能（AI）的变革性融合，探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会，并分享和探索物联网生态、无线通信先进技术的最新进展与未来趋势。
作为全球性行业盛会，今年的Works With开发者大会已经在美国圣何塞成功举办实体活动，众多业界翘楚参与其中，共同分享和交流了物联网领域的新技术、新应用和新趋势。接下来，Works With开发者大会会来到亚洲地区，十月份先后在印度和中国上海举办实体活动。
即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办的实体Works With开发者大会更聚焦于中国市场，将通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。届时首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley将专门以在线的方式发表主题演讲，亚太区业务副总裁王禄铭也会在活动现场作为东道主揭开序幕，这些演讲将向参会者详细介绍物联网发展的巨大市场机遇与重要趋势，以及中国市场对芯科科技等专注于物联网的企业和全球物联网生态的重要性，并和与会者共同探索物联网应用的无限可能。
全球主要生态大厂带来重磅主题演讲
作为首次在中国上海举办的Works With开发者大会，这一行业盛会得到了诸多生态系统合作伙伴的大力支持和积极参与。多家生态大厂的精彩主题演讲将成为今年大会的亮点之一。其中，谷歌和三星SmartThings会就智能家居的趋势与未来发表精彩演讲，帮助中国企业和开发人员更快地融入全球市场，助力用户体验智能家居的创新和快速应用发展；涂鸦智能（Tuya）则将围绕生成式人工智能+物联网推动智能领域的发展来展开主题演讲，探讨积极拥抱人工智能将为物联网行业带来的巨大发展潜力；威士丹利（Vensi）将介绍如何利用物联网技术改变智能家居的现状，以及助力客户实施系统化方案来节能降碳。
圆桌论坛共谋智能家居产业未来
物联网是一个庞大且快速发展的领域，全球有数以万计的企业参与其中，数以亿计的终端用户在使用物联网服务和产品。近十年来，为了更好地实现应用落地、改善用户体验、推动市场发展，物联网行业中互相竞争的生态企业和技术联盟开始携手合作，共同制定物联网的标准，比如苹果、谷歌、亚马逊、三星、涂鸦智能等领先生态企业发起和制定的面向智能家居行业的Matter标准。
本次上海Works With开发者大会也特别举办以智能家居为主题的圆桌论坛，当天来自生态大厂演讲的嘉宾和无线联盟的代表们将会针对在竞争中合作、合作中竞争从而带来更好的用户体验和更大的市场这一话题展开精彩探讨和分享，与业界人士一起把握物联网和智能家居行业发展的脉搏。
切身体验多种无线技术实作与展示
作为全球可提供最多样化物联网通信协议芯片和解决方案的厂商，芯科科技将在Works With开发者大会・上海站现场设立一系列实作培训。针对最近热门的蓝牙信道探测，芯科科技将在现场展示基于其xG24平台实现的蓝牙信道探测技术、解决方案及应用，并就该技术举办专场培训活动。此外，还将在蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四个技术方向上展开专项深度研讨，通过专业工程师的现场介绍，使参会者能够洞悉趋势，并助力他们构建不同的应用。此外，芯科科技也设有基于这些技术的创新参考设计或解决方案的现场演示，使参会者能够对这些技术的最新发展和应用有更为直观的了解。届时，现场将有专业的应用工程人员对这些展示进行详细介绍并回答观众提问。同时，芯科科技的多家合作伙伴也将在现场进行演示并由技术专家进行深入讲解，使参会者能够更全面地了解物联网相关技术和应用的发展动态。
即刻注册，加入行业盛会！
2024年Works With开发者大会・上海站的举办，是芯科科技对物联网开发人员及行业领袖的一次诚挚邀请，将为参会者提供一个面对面交流技术、碰撞思想的机会。芯科科技期待通过这一盛会，进一步推动物联网与人工智能的融合与发展，共同构建更加智能、互联的世界。请一定不要错过这场年度行业盛会，在多元化、专业化和实用化的智能物联环境中，快速高效地建立自己在物联网市场中的领先地位。点击此处，注册参与2024年Works With开发者大会・上海站，以便为您保留参会名额。
关于Silicon Labs
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。
