9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。专家学者、概伦用户分享了对行业的深度见解和丰富的应用案例，广大行业同仁们一同探讨了国内集成电路产业面临的技术挑战及未来发展方向。
工艺协同，优化设计
刘志宏博士 概伦电子董事长
高峰论坛由“工艺协同，优化设计”的主题演讲正式开篇。开篇“从过去30年，看中国EDA未来”中，概伦电子董事长刘志宏博士回顾了1994至2024年，结合自己在行业30多年外企、创业、融资等丰富的从业经历，分享了全球半导体和EDA的30年发展轨迹。十年磨一剑，概伦电子2010年顺势而生，2021年在科创板上市，是国内首家EDA上市公司，长期践行“联动芯片设计与制造，打造应用驱动的EDA全流程”这一战略。上市三年来，概伦电子快速成长，力求通过应用驱动DTCO，提升我国集成电路行业竞争力。刘志宏博士着重强调了客户牵引，帮客户实现价值，并对中国集成电路产业发展作出美好的展望和期许。
杨廉峰博士 概伦电子总裁
作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领集成电路产业发展。在“技术启程，守正出新”的演讲篇章中，杨廉峰博士阐述了DTCO方法学的价值：单片芯片集成，DTCO是关键，是拓展到STCO的基石，是打造核心竞争力的必经之路。十余年来，概伦电子一直践行DTCO理念，通过EDA创新，应对大规模设计的挑战，打造了业界最领先、最完整的建模解决方案，快速、精准的标准单元库特征化解决方案，持续演进一体化电路仿真验证解决方案，同时，通过业界领先的Design Enablement解决方案不仅支撑晶圆厂的工艺平台研发，更帮助寻求差异化竞争的设计企业建设COT能力，挖掘工艺潜力，优化芯片的YPPAC。
杨廉峰博士还重点介绍了具有自主知识产权的高精度源测量单元（SMU）FS810，为台式源表、半导体参数分析仪、WAT/WLR等各类测试提供了核心的测试单元，可以为工艺开发和DTCO驱动的EDA提供坚实的数据支撑，具有广泛的应用场景和市场潜力，重新定义了国产高精度SMU。
车规应用，国际认证
TÜV北德功能安全总监郑威(右) 为概伦电子副总裁方君(左)
颁发认证证书
随着汽车行业智能化、电动化趋势加速，车规级芯片的需求持续增长。凭借卓越的技术实力和严谨的工作态度，概伦电子NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TÜV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2的官方认证。这标志着概伦电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步，进一步巩固了行业的领先地位。概伦电子副总裁方君先生也在大会现场发表了《持续创新，高效精准仿真应对高性能计算和汽车电子应用挑战》的技术演讲。
技术携手，实践真知
卢亚 华为鲲鹏高级解决方案架构师
华为鲲鹏高级解决方案架构师卢亚先生发表了《软硬协同，鲲鹏底座助力K库加速》的技术演讲。卢亚先生表示，随着业务高算力芯片需求与日俱增，EDA面临着巨大的挑战。华为鲲鹏与概伦电子NanoSpice Pro X、NanoCell、VeriSim、NanoYield等几款产品开展了广泛深入的合作，在满足业务需要精度的要求下，概伦核心产品与鲲鹏全栈产品深度协同，发挥了极致性能，大幅缩短仿真时间，提升良率。未来，双方也将携手打造业界最领先的自主创新的快速电路仿真和验证、SRAM K库和标准单元K库解决方案。
汇聚智慧，共绘未来
“EDA生态建设和创新发展”圆桌论坛由EDA²推广工作组组长崔燕女士主持，在谈到“结合EDA过去三十年的发展，如何看待EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用”时，海思半导体首席信息官、EDA²副理事长刁焱秋先生表示，经过全产业的协同攻关，多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展，坚定了用户对国产EDA工具的信心；概伦电子董事长刘志宏先生指出，长期看，作为半导体产业的一环，国内EDA也会遵从整个产业发展的规律，从“多点开花“走向产业整合。
在“经过过去四年的快速成长，国内EDA目前处于什么状态？借鉴全球EDA发展经验，结合我国实际，对于国内EDA行业发展最重要的是什么？”这一议题探讨中，鸿芯微纳首席执行官黄小立先生表示，EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期，工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题，而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果，这不是一蹴而就的事情，是需要有强有力的市场侧需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程，需要市场的耐心，也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力，缺一不可；合见工软联席总裁徐昀女士表示，由于EDA赛道本身的高技术门槛、深护城河和高积累、高投入的固有特性，国产EDA应该加强分工合作，避免低端内耗。
技术启程，守正出新
技术分论坛一
Design Enablement for
Foundation IP & COT
分论坛一由概伦电子副总裁刘文超博士主持。浙江创芯副总经理寿国平先生分享了《创芯平台DTCO短流程加速工艺迭代》的报告，介绍了DTCO流程在提升工艺开发效率中的应用。来自韩国三星电子的Duckhyung Cho博士详细阐述了三星与概伦十几年来在不同领域的技术合作已拓展到三星最先进的工艺节点，并提到了概伦电子的几款重点提升工艺开发和设计流程的产品：BSIMProPlus建模平台、SDEP自动化模型提取平台和低频噪声测试仪。概伦电子高级总监赵海斌、高级经理秦朝政两位着重介绍了从COT工程服务视角助力代工厂工艺平台建设的举措，重点分享了28/22nm测试芯片设计、性能测试、器件建模的案例和定制化解决方案。中兴微电子的主任工程师周坤先生在《ME-Pro加快工艺平台选择及SPICE模型验证》的报告中分享了ME-Pro在工艺平台高效评估和选择中的成功案例。
概伦电子高级总监罗志宏博士进行《降本增效，定制IP的敏捷化设计》的演讲，他强调概伦电子未来将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务，加快DTCO的落地实现。广州慧智微研发总监俞波博士作了《射频前端芯片设计中的标准单元库优化》的报告，重点分享了与概伦电子合作的标准单元库优化案例。概伦电子总监章胜阐述了应用驱动下的《先进工艺K库的挑战与实践》，提出概伦正致力于标准单元库建库EDA工具开发、设计流程建设和方法学集成，以解决先进工艺下K库的行业痛点和难点。最后，纳芯微器件工艺经理徐海君先生和概伦电子总监陈秀容女士联合分享了PCell高效自动化开发实践和PDK验证案例，概伦会不断提升PDK产品性能和功能，与用户紧密合作，共同探索更多应用场景和解决方案。整场论坛内容详实，分享了诸多成功案例，来宾交流互动氛围异常热烈。
技术分论坛二
Circuit Simulation and
Design Optimization for YPPAC
分论坛二由概伦电子副总裁马玉涛先生主持。在介绍概伦电子在芯片设计及优化领域的产品布局后，由概伦电子副总监逯文忠、武汉新芯设计总监管小进、飞腾信息设计总监张孝、概伦电子总监任继杰、芯慧微总经理助理柳桂蕾先生先后分享了概伦电子NanoSpice系列产品在高性能计算、高端存储、高端模拟等众多芯片仿真场景中的应用案例，包含《高性能计算芯片中的模拟电路和混合信号全芯片验证》、《Flash芯片设计挑战与NanoSpice仿真应用》、《NanoYield在高良率芯片设计仿真中的应用》、《先进工艺SRAM设计和K库的仿真验证解决方案》、《NanoSpice加速大规模FPGA设计》五大主题。
随后，中兴微电子IC后端工程师凌新灿女士、概伦电子副总监陈琪女士、概伦电子主任应用工程师阎述昱先生和来自概伦电子韩国团队的首席应用工程师Jungmok Lee先生从应用案例的角度，分别带来了基于RTL的SoC层次化布局、一站式ESD仿真和设计、功率器件可靠性和EM/IR，以及芯片/封装互连的规划和验证的解决方案。到场用户与演讲嘉宾纷纷就议题展开了深入讨论，相互启发借鉴。
技术分论坛三
Comprehensive Testing Solution for
Data-driven Design & DTCO
分论坛三由概伦电子副总裁李淼先生开场，他对半导体测试市场现状和产业发展趋势进行了分析，并阐述了概伦电子测试产品方案的生态建设。大会现场，概伦电子全新发布了新一代器件参数分析仪FS800和应用驱动的软件平台LabExpress，概伦电子销售总监王齐、首席研发工程师许文政先生分别为用户进行了新品介绍和演示。上海交通大学微纳电子学系副系主任纪志罡教授带来题为《器件界面质量监控技术：挑战与机遇》的演讲，他表示，表征设备是器件界面质量监控数据的源头，国产设备可以全面支持器件界面的表征技术， 用于未来的DTCO, 实现EDA和设备联动。概伦电子高级首席应用工程师林淑娥女士就低频噪声测试作为非破坏性的重要手段在工艺评估、器件建模、电路设计中的应用发表技术演讲。
罗德与施瓦茨应用支持专家王建辉先生详尽阐述了概伦电子&罗德与施瓦茨半导体器件射频测试建模联合方案。最后，概伦电子副总监张震先生分享了概伦测试实验室在28nm建模服务等应用实践案例，他表示，实验室平台基于概伦电子软硬协同、高效稳定的最新款测量产品，未来将持续为Fab厂、设计公司、科研院所等提供长期高质量测试服务。整个会场气氛热烈而融洽，到场用户与演讲嘉宾就最新款产品和业界应用进行了深入的现场讲解、演示和探讨。
“工艺协同 优化设计”2024用户大会延续概伦电子一以贯之的技术至上、实现客户价值的卓越追求，全方位呈现了公司在集成电路行业的市场洞察、技术创新和应用实践。未来，概伦电子仍将持续践行DTCO方法学，联合国内半导体产业链上下游企业共建EDA生态圈，共同提升我国集成电路行业的整体竞争力。
