作者：电子创新网张国斌
经过150年发展，汽车产业正在迎来一场大变局，在这场变局中，本土厂商如何应对和抓住机遇？9月25日，第11届汽车电子创新大会（AEIF）在无锡盛大开幕，众多知名企业参展本次大会，本土MCU龙头兆易创新还发布了一款车规MCU ，兆易创新汽车产品部负责人何芳女士在大会上发表了题为《驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU》的演讲并接受了电子创新网等专业媒体的群访，分享了兆易创新在汽车领域的产品布局思路。
何芳表示目前汽车领域正在发生巨变，兆易创新发现汽车价值链在发生变化：首先主机厂更多关注软件定义汽车，软件成为汽车差异化重要因素，而对于Tier1来说，最核心的是ECU集成化，多个ECU集成化，才能保证他们的竞争力。对于半导体芯片供应商来说，竞争力是了解客户从卖出那辆车开始，到整个车的生命周期所需要的OTA功能。
“我们的硬件和软件要能够支撑客户产品的需求。软件是重要的一环，智能离不开软件，软件现在更多的BSW和OS，它的商务模式的不灵活，已经大大限制了主机厂成本，包括产品的多样化。不论是中国的AUTOSAR软件架构，还是中国的OS，包括主机厂自研的OS，它将会带来更多的生态合作以及新的商业合作模式。”她指出，“纵观价值链，我们发现一个非常有趣的现象，就是联合与解耦。在一些自己不擅长的领域开展强强联合，加快敏捷开发的周期，我们需要解耦。解耦需要核心竞争力，比如自研IP、产品可靠性，包括质量体系, 是否能满足出海的需求。而联合，则需要针对工具链、生态，怎么从底层打通，到客户的OS，到客户API需求。体系是一个很大的话题，不论是ESG，还是可持续性的发展，在2025年都成为强制性的要求。我们的系统既要满足智能化，又要满足在智能化的基础上去做到可靠，这个要求非常高，对成本要求也非常大。”
她表示，兆易创新在汽车领域的产品布局集中在几个关键领域，主要包括MCU（微控制单元）、传感器和存储器。公司通过这些产品线，致力于满足新能源车和自动驾驶相关需求，同时瞄准汽车行业中的增量应用。
目前，兆易创新已经推出了第二代MCU芯片，随着新能源汽车和自动驾驶技术的发展，MCU在处理器、电源管理、电机驱动、传感器信号处理等领域都有广泛应用。何芳提到，未来将更加注重围绕MCU的整体系统设计，提供更多的产品组合，为客户打造系统化的方案。
兆易创新在汽车MCU领域的发展主要是以下五点：
1. 平台化和多元化产品开发
兆易创新的MCU发展思路是通过打造多平台的MCU产品线，从低端到中高端进行全方位布局。例如，兆易的第一代车规MCU产品基于M33核，第二代则是M7核，并且产品覆盖了从1MB到4MB的车规MCU市场需求区间。这种多平台策略能够让兆易创新满足不同汽车厂商的需求，从基础应用到更复杂的系统都能覆盖。
2. 功能安全与高性能并行
在汽车MCU中，功能安全是非常重要的，尤其是涉及到车身控制、动力传动和自动驾驶等关键领域。何芳表示，公司在开发第三代MCU时，将特别注重高安全等级的架构设计，并与头部主机厂合作，确保MCU能够满足未来自动驾驶和电动汽车的严苛需求。
3. 与存储技术的融合
作为存储器起步的公司，兆易创新在汽车MCU的设计中，将存储与计算紧密结合。MCU作为汽车系统的“大脑”，需要与高性能的存储器协同工作，提升处理速度和数据存取效率，这使得兆易创新能够利用其在存储技术上的优势，开发出具有更高效数据处理能力的MCU产品。
4. 市场导向与差异化创新
兆易创新在MCU领域不仅覆盖国产化的替代需求，还注重差异化创新。通过与客户的紧密合作，兆易创新力求推出能够更好适应市场需求的创新产品，特别是针对自动驾驶、智能座舱等增量应用领域，开发出具有较高性价比的产品。
5. 全球视野与本土化适应
何芳表示，在汽车MCU发展上还需要考虑全球化的布局，不仅在中国市场立足，还要逐步开拓国际市场。特别是通过提升产品的长期可持续性、全球化平台适应性和性价比来应对全球市场的挑战。在汽车领域，兆易创新非常注重与全球头部客户的合作。通过与欧美的主机厂合作，在产品定义时可以充分考虑其需求。同时，兆易创新也在积极满足国际市场的认证要求，例如欧洲的信息安全标准（ISO/SAE 21434）等，这些认证要求不仅是产品合规的体现，也是公司长期发展战略的一部分。通过这些组合拳的良性循环，有助于公司在国际市场上获得更高的认可度，帮助提升公司的全球视角。同时，兆易创新也专注于中国本土的市场需求，致力于开发出适合国内电动汽车和自动驾驶产业发展的产品。
此外，在传感器领域，兆易创新专注于更为细分的增量应用，例如毫米波雷达的集成，并对多传感器信号处理进行优化。这些传感器技术对自动驾驶和安全性至关重要，特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）中。
“一个芯片，它是否能够满足于客户的需求，取决于五个阶梯，第一阶梯是可靠，我们第一代、第二代产品，特别是自研IP，来自于我们超过15亿颗产品出货的工业和消费类MCU为支撑的IP平台。我们用在车规上的IP是工业上的高端MCU平台，这个IP平台已经跨越车规、非车规，。第二阶梯是OTA，Tier1更关注OTA，包括主机厂，我们的产品今天的定义要支持未来10年、15年汽车性能的OTA功能。第三阶段是可拓展性，我们的产品如何Pin-to-Pin兼容，如何做到IP复用，帮助客户更好地做拓展性的功能增加。第四阶段是平台化，不论是本地化还是国际化 ，都需要量的支持，没有量产品的性价比很难保证。”她总结说，“从1到N是需要不断的优化和自我迭代，而真正的能够支撑我们走得更远的成长之路是0到1，就像小马过河，找到一条适合自己成长的路。”
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利
