5G渗透率的快速提升给射频前端市场带来更大的市场空间和发展机遇，射频滤波器作为射频前端中市场价值和物理空间占比最大的核心器件，需求增速最快，但国产化挑战也最大。一方面，滤波器的性能提升对整个射频前端的性能提升起着至关重要的作用；另一方面，由于滤波器在射频芯片中的物理空间占比最大，射频前端小型化的需求也使得滤波器的小型化需求最为迫切。
移动通信设备中的核心芯片需要在性能、尺寸和成本上持续迭代，以满足移动通信设备性能持续升级和更小、更轻、更薄的发展路径。国外厂商在小尺寸方案上投入巨大，积累了深厚的技术储备，持续形成技术上对国内厂商的护城河。国产厂商如果在尺寸上无法跟进就无法进行高端芯片的国产替代。此外，小尺寸方案也带来成本的大幅下降，对于消费电子厂商，成本降低带来的竞争优势是极其显著的。
深圳立鼎微电子有限公司利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，成功突破了国外厂商的专利封锁，并创新地利用极小尺寸方案，解决了多款高端BAW产品的技术难题并顺利实现了产品量产，相关的技术和方案已经申请近百项专利。
BAW产品与SAW产品不同，无法在同一颗晶圆上制造不同频段的产品，因此实现BAW产品的小封装尺寸方案的技术难度更大，国内小尺寸BAW产品长期处于市场空白。公司推出了三款全球最小的BAW滤波器、双工器和四工器产品，分别是0907（0.9mm*0.7mm）尺寸的BAW滤波器、1411（1.4mm*1.1mm）尺寸的BAW双工器和2016（2.0mm*1.6mm）尺寸的BAW四工器，并在性能上做到了国际领先水平，实现了对国外厂商产品的完全替代。
0907尺寸的WiFi 滤波器
Fig.1立鼎微电子0907 尺寸的WiFi 2.4GHz滤波器实拍图
Fig.2 立鼎微电子0907 WiFi 滤波器的性能曲线
（a）通带插损 （b）临带B40/B41/B7频段的抑制情况 （c）宽带0-8GHz的抑制情况
WiFi工作频段为2401-2483MHz，频率处在B40和B41以及B7频段的中间，实际应用中需要考虑和B40、B41和B7的共存能力，目前WiFi滤波器的主流封装尺寸为1411和1109。
本产品采用立鼎微电子的全新的器件结构、工艺路线、材料和设计方案，在减小die尺寸的同时获得了更高的Q值和工艺一致性，因此在通带插损、对B40、B41和B7的抑制以及左右两侧滚降等方面都有很好的表现。本款产品通带插损的典型平均值为1.2dB，对B40和B7的抑制典型平均值也超过50dB，并在2f0和3f0频段实现了60dB以上的抑制，同时具有很好的收敛性，易于调试和匹配。
本款WiFi滤波器提供0907、1109、1411三个封装尺寸供客户选择。
1411尺寸的B7 双工器
Fig.3立鼎微电子1411 尺寸的B7双工器实拍图
Fig.4 立鼎微电子1411 B7 双工器的性能曲线
（a）B7发射端滤波器的通带插损 （b）B7接收端滤波器的通带插损 （c）B7发射和接收滤波器的临带抑制情况 （d）B7发射和接收滤波器的隔离度情况
B7工作频段为发射端TX：2500-2570MHz，接收端RX：2620-2690MHz。本产品采用立鼎微电子的全新的器件结构、工艺路线、材料和设计方案，在减小die尺寸的同时获得了更高的Q值和工艺一致性，其中TX频段的插损典型平均值为1.3dB，RX频段的插损典型平均值为1.5dB，TX和RX的隔离度典型平均值均超过60dB，对WiFi频段CH1-CH12的抑制典型平均值为40dB，具有良好的WiFi共存能力，同时具有很好的收敛性。本款产品的实测熔断功率（Fuse Power）超过33dBm，可以满足最严苛的发射功率要求。
本款B7双工器提供1411、1612、1814三个封装尺寸供客户选择。
2016尺寸的B1+B3 四工器
Fig.5 立鼎微电子2016 尺寸的B1+B3四工器实拍图
Fig.6 立鼎微电子 2016 B1+B3 四工器的性能曲线
（a）B3发射端滤波器的通带插损 （b）B3接收端滤波器的通带插损 （c）B3发射和接收滤波器的临带抑制情况 （d）B3发射和接收滤波器的隔离度情况 （e）B3发射端0-6GHz的带外抑制情况 （f）B3接收端0-6GHz的带外抑制情况
Fig.7 立鼎微电子 2016 B1+B3 四工器的性能曲线
（g）B1发射端滤波器的通带插损 （h）B1接收端滤波器的通带插损 （i）B1发射和接收滤波器的临带抑制情况 （j）B1发射和接收滤波器的隔离度情况 （k）B1发射端0-6GHz的带外抑制情况 （l）B1接收端0-6GHz的带外抑制情况
B1+B3的工作频段为B1发射端TX：1920-1980MHz，B1（B66）接收端RX：2110-2200MHz，B3发射端TX：1710-1785MHz，B3接收端RX：1805-1880MHz。本产品采用立鼎微电子的全新的器件结构、工艺路线、材料和设计方案，在减小die尺寸的同时获得了更高的Q值和工艺一致性，其中：B1TX频段的插损典型平均值为1.3dB，B1（B66）RX频段的插损典型平均值为1.2dB，B3TX频段的插损典型平均值为1.5dB，B3RX频段的插损典型平均值为1.5dB，各个接收和发射的隔离度超过60dB，对B40，B41和B7等频段的抑制超过55dB，可支持多个频段的CA模式，同时B1和B3的发射端端和接收端均有很好的收敛性。另外本款产品也具有极好的功率和谐波特性，可以满足高发射功率和接收灵敏度要求。
关于立鼎微电子
深圳立鼎微电子有限公司（下设全资子公司北京芯溪半导体科技有限公司），采用自主知识产权，致力于射频前端中高端BAW/SAW滤波器和模组行业，解决手机、基站、路由器、CPE设备等通信领域的“卡脖子”技术难题。公司核心团队来自国内头部企业和国外顶尖射频芯片公司Qualcomm、Qorvo、Wisol等，解决了困扰行业多年的IP风险、产品高端化、低成本、高量产良率和一致性等核心技术难题，实现了高端产品的突破和对国外厂商产品的完全替代，并在客户端受到广泛认可。公司的目标是利用技术创新，向客户提供高品质和高性价比的产品。
公司和重要供应链合作伙伴建立了战略合作关系，拥有充足的研发和产能支持，可以为客户提供稳定、持续和可靠的产品供应。
来源：立鼎微电子
