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AI PC催生存储新需求忆联发布消费级固态硬盘AM6C1

近日，作为全领域、全场景固态存储提供商，忆联宣布推出消费级固态硬盘（CSSD）AM6C1，面向AI PC时代迈出新的一步。

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市

2024-09-20 | Microchip, MGS

全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。

2024-09-20 | Melexis, MLX92253

为了确保高频信号传输，Pasternack 最新推出了超宽带 PIN 二极管开关，用于雷达、相控阵系统、宽带干扰、无线基础设施、5G通信等应用。所有射频开关都有库存，可当天发货，无最小起订量。

9月19日，全球服务机器人领军企业普渡机器人正式发布其初代类人形机器人PUDU D7。

米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器

9 月 19 日——DJI 大疆今日发布全新超旗舰画质运动相机 Osmo Action 5 Pro。得益于全新一代 1/1.3 英寸传感器，Osmo Action 5 Pro 的影像画质达到了运动相机画质的新高度；

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。

2024-09-19 | 安谋科技, VPU, DPU

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。

2024-09-19 | Qorvo, QPA3390

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接

2024-09-19 | Nordic, Matter 1.3

驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题

AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。

2024-09-19 | AMD, ADAS, FPGA

株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。

2024-09-19 | 村田, 电容器

新平台为SLB的能源行业客户加速先进数据和AI功能的大规模采用

2024-09-19 | SLB, AI驱动, Lumi

这个开源云原生数据库平台现已对外开放，支持自动配置和跨环境管理多个数据库，全部通过同一个直观的用户界面执行