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Gartner:中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云
Gartner研究表明,随着时间的推移和价格的持续下降,以及云部署在敏捷性、创新速度和生态系统方面的优势,中国企业的人工智能(AI)部署将逐步从本地转向云端。
2024-10-11 |
Gartner
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人工智能
香港科技园公司与12间策略伙伴达成策略合作协议
推动全球数字健康生态圈发展
2024-10-11 |
香港科技园公司
A级!概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
近日,上海证券交易所(以下简称“上交所”)公示了2023-2024年度上市公司信息披露工作评价结果,概伦电子再次获得最高评价“A”级。
2024-10-11 |
概伦电子
,
EDA
华为在Network X NGON 2024论坛上斩获光传送领域最佳创新应用大奖
2024年10月10日 在法国巴黎举行的Network X 2024(又称Next-Generation Optical Networks (NGON) 2024/2024下一代光网络论坛)上,华为斩获"光传送领域最佳创新应用"大奖。
2024-10-11 |
华为
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Network X NGON 2024论坛
OCTC发布"算力工厂"!力促智算中心高效规划建设投运
日前,在"2024中国算力大会"上,中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会(OCTC)正式发布《算力工厂建设指南白皮书》
2024-10-11 |
OCTC
,
算力工厂
AMD推动AI重现文化精粹:永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
2024年10月9日,在山西运城永乐宫里,承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客,AMD(超威半导体)携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、京东方科技、以及数字栩生在永乐宫景区里举行了《AMD x永乐宫壁画AI修复成果展开馆剪彩暨揭牌仪式》
2024-10-11 |
AMD
,
AI
OPPO前瞻ColorOS 15丝滑体验,首发双引擎引领安卓突破流畅性瓶颈
ColorOS 15在系统流畅性、稳定性方面焕新升级,引领安卓突破流畅性瓶颈。
2024-10-10 |
OPPO
,
ColorOS 15
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合,为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。
2024-10-10 |
i.MX RT700
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MCU
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恩智浦
e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头
Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型
2024-10-10 |
e络盟
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Raspberry Pi
IBM咨询与东明石化签署长期合作协议,依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想
近日,IBM咨询与山东东明石化集团(以下简称"东明石化")在北京正式签署了一项长期合作协议,双方将围绕化工产业数字化转型与创新发展展开长期合作。
2024-10-10 |
IBM
,
东明石化
IBM发布最新云威胁态势报告:凭证盗窃仍是主要攻击手段,企业亟需强健的云安全框架
AITM 网络钓鱼、商业电子邮件泄露、凭证收集和窃取成为企业面临的主要云威胁
2024-10-10 |
IBM
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
通过开发车载功率模块,助力xEV技术创新
2024-10-10 |
芯动半导体
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罗姆
贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书,深入探讨有关电机控制的话题。
2024-10-10 |
贸泽电子
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电机控制设计
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
今年以来,得益于AI+大数据时代存储需求的爆发,叠加下游去库存成效显著,带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期,“破局共赢”已成共识。
2024-10-10 |
GMIF2024
突破先进封装壁垒:智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔,今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
2024-10-10 |
智原科技
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奇异摩尔
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2.5D封装平台
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