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为什么选择GaN晶体管?MASTERGAN1告诉你答案
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管,而ST决定增加一颗GaN,实现半桥配置,并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时,工程师可以将其用于LLC谐振变换器。
2020-10-15 |
GaN晶体管
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MASTERGAN1
,
意法半导体
为专业影像而生 大疆发布全新手持云台DJI RS 2和DJI RSC 2
DJI 大疆创新今天正式发布专为单反及微单相机打造的手持云台DJI RS 2及DJI RSC 2,两款来自如影系列的新品以全新简化命名面市。DJI RS 2采用碳纤维轴臂,更轻的机身可承载更重的相机镜头组合,新增1.4英寸彩色触摸屏、泰山增稳算法、超级增稳模式及丰富专业配件,为影视工作者提供多场景解决方案。
2020-10-15 |
大疆
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DJI-RS-2
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DJI-RSC-2
5G New Wave,浪潮闪耀2020中国国际信息通信展
2020年10月14日,“网融万物,智向未来”为主题的2020年中国国际信息通信展览会(以下简称PT展)在北京国家会议中心召开。作为国家级、国际性的信息通信及智能科技展,在这个展示中国通信业辉煌成就的大舞台上,浪潮携新一代云网融合5G产品和应用首次亮相。
2020-10-15 |
浪潮
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5G
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中国国际信息通信展
应科院在2020年中国国际信息通信展览会展示先进5G技术
香港应用科技研究院(应科院 / ASTRI)于2020年10月14日至16日在北京举行的中国国际信息通信展览会(PT EXPO China 2020)上展示其尖端的5G技术组合。
2020-10-15 |
应科院
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5G
,
中国国际信息通信展览会
FireCompass 采用新型人工智能技术模拟数千名黑客入侵组织网络
FireCompass 今日发布由新型人工智能技术提供支持的持续性自动化攻防实战 (CART) 平台,可模拟数千名黑客入侵组织网络。该解决方案使组织能够发起持续性安全攻击,找出漏洞以防黑客攻击。
2020-10-15 |
FireCompass
,
人工智能
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CART
欧时电子RS Components引入安森美全新碳化硅(SiC)MOSFET系列产品
欧时电子(RS Components,简称:RS)是Electrocomponents plc公司(全球工业客户及供应商全方位解决方案合作伙伴)(伦敦证交所:ECM)的一个贸易品牌,现在中国和日本引进了安森美最新的1200V碳化硅(SiC) MOSFET(场效应晶体管)。这些基于碳化硅技术的功率分离元件能够挑战性能极限。
2020-10-15 |
欧时电子
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安森美
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MOSFET
Velodyne Lidar的Alpha Prime™将迎来黄金期
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW) Alpha Prime™传感器旨在为安全出行提供支持。这是利用Velodyne的360度环绕视图视感知技术来为自动驾驶出行提供支持的下一代激光雷达传感器。
2020-10-15 |
Velodyne
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Alpha-Prime
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传感器
联想集团获三大国际信用评级机构授予投资级评级
联想集团(HKSE:992)(ADR:LNVGY)获三大国际信用评级机构授予投资级评级,分别为穆迪Baa3评级/前景稳定、 标普BBB-评级/前景稳定、 以及惠誉BBB-评级/展望正面。
2020-10-15 |
联想
燧原科技发表主题演讲:以普惠的算力驱动AI产业发展
专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技携“云燧T10/T11” 首次参加了第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020),燧原科技创始人兼首席执行官赵立东在企业家大会的主论坛上发表了“以普惠的算力驱动AI产业发展”的主题演讲。
2020-10-15 |
燧原科技
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普惠
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AI
瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块(SPS)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能(AI)ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。
2020-10-15 |
瑞萨电子
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SPS
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物联网
CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。
2020-10-15 |
CEVA
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VisiSonics
,
TWS
推动SA商用!紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项
在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5GSA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性,具备支持ZUC加密算法的能力,为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。
2020-10-15 |
紫光展锐
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5G芯片
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SA
CEVA全新MotionEngine听觉传感器融合软件增强用户体验并扩展TWS耳塞和可穿戴设备用例
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear,这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案,不指定传感器和处理器。
2020-10-15 |
CEVA
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MotionEngine
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TWS耳塞
贝尔金推出全新强大配件,专为iPhone 12系列手机设计
作为第三方无线充电配件品牌的领导者,Belkin International(贝尔金国际)及鸿腾精密科技(FIT)旗下品牌Belkin(贝尔金)推出了四款专为iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro and iPhone 12 Pro Max设计的全新充电配件、屏幕保护等产品。
2020-10-15 |
贝尔金
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iPhone-12
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Belkin
放眼250亿美元市场,英特尔推出5G网络基础设施新产品
随着电信行业向5G过渡,下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇,英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案,包括:英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能;英特尔虚拟无线接入网(vRAN)专用加速器;针对网络优化的下一代英特尔®至强®可扩展处理器和D系列处理器(代号“Ice Lake”);...
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2020-10-15 |
英特尔
,
5G
,
vRAN
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