莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖

莱迪思Prople设计环境和CrossLink-NX FPGA在工业应用中的领先地位、性能和创新得到认可

2020年1027日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖,CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。

今年的LEAP奖项由WTWH Media颁发,旨在奖励工业应用设计领域的杰出产品。今年的获奖名单由14名工业工程和学术专家组成的独立评审委员会选出。评委们授予Lattice Propel金奖时表示:“莱迪思的架构在系统设计领域创造了巨大的潜力。”

莱迪思高级产品线经理Roger Do表示:“莱迪思Propel的设计环境让开发人员可以在其工业应用中利用莱迪思FPGA的低功耗、高性能特性,而无需熟悉FPGA设计。我们的CrossLink-NX FPGA以业界领先的低功耗和高性能实现智能和嵌入式视觉应用。由于评审委员会均由工业学术界和工程领域的领军人物组成,因此这些产品获得LEAP奖项的意义非凡,我们感谢他们对莱迪思团队辛勤工作和创新的认可。”

构建嵌入式视觉、人工智能和安全应用的工业开发人员需要灵活、易于使用、并集成所有必需设计软件和IP的综合解决方案。莱迪思Propel设计环境是一款可靠、直观且功能强大的工具,可加速开发基于莱迪思FPGA的设计。开发人员可以使用莱迪思Propel快速、轻松地构建、编译、分析和调试应用系统。通过将系统硬件集成和软件设计纳入到一个工具框架下,Propel帮助开发人员在硬件到位之前编写系统软件,更快地将其产品推向市场。

CrossLink-NX FPGA开发人员提供了计算工业汽车和消费电子应用领域构建创新嵌入式视觉和AI解决方案所需的行业领先的低功耗小尺寸可靠性和性能特性。CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus™ FPGA技术平台,是业界首个使用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。LEAP Award是CrossLink-NX系列推出不到一年内所获得的第二个行业大奖

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